FPC柔性线路版设计制造组装技术与质量控制.docVIP

FPC设计、制造、组装技术与质量控制 ? 开课信息: ? 课程编号：KC8565 ? ? 开课日期（天数） 上课地区 费用 ? ? 2015/05/22-23 上海-闸北区 3200 ? 更多: 2015年5月8-9日??????（深圳）2015年5月22-23日??（上海） ? 招生对象－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ RD(研发人员)、PM(项目管理)人员、DQA(设计质量保障工程师)、PE(制程工程师)、QE(质量工程师)、工艺/工程部人员、NPI主管及工程师、NPI工程师、测试部人员、SQM(供货商质量管理人员)及SMT相关工艺技术人员、FPC生产商及制造商等。 【咨 询 热 线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 　　李 生 【报 名 邮 箱】martin#ways.org.cn 　（请将#换成@）　　　 课程内容－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 前言 ?????? 随着电子产品尤其是消费类手持式电子产品不断地朝着轻薄短小、多功能和智能化的方向发展，微间距技术（FPT）器件在挠性电路板(FPC)上的组装应用日益广泛。以智能手机、平板计算机为例，为了应对潮流化的趋势，产品的PCB务必更多地采用Rigid-Flex PCB和FPC的方式。而它们的生产工艺不同于传统PCB的特点，其材料特性、设计原则、制作过程、生产工艺和组装难点都大为不同，为搞好它们的最优化设计(DFX)，提高组装良率，中国电子标准协会特举办“FPC设计、制造、组装技术与质量控制”，为您实际生产指引方向。 课程特点 ????????本课程以搞好FPC的可制造性设计、生产工艺控制、提高组装良率和效率为出发点，对FPC应用时的有利因素与不利因素、FPC材料的选择要求和方法、FPC组装工艺设计要求、FPC的连接形态分类、FPC图形设计要求规范等多个方面，通过应用实例，作了详细的描述。该课程是目前较为前沿、系统、全面的FPC/FOB组装工艺技术培训课程。详细地介绍FPC及Rigid-FPC的材料特性、制作工艺、DFX问题、SMT制程方法、管制难点和重点。通过此课程的学习，你将会清楚地认识到FPC及Rigid-FPC的结构特性、制作工艺、管控要点，使你清楚地知道FPC板材利用率、生产效率、生产质量的平衡。电路板基板应该设计多大为佳？如何使板材利用率达到最佳化？加强板如何设计？类似0.4mm细间距CSP\QFN\Connector\01005器件焊盘的设计方法是什么？COB/COF/ACF焊垫该如何设计？FPC阴阳板的设计注意事项、组件之间如何分布、FPT组件组装及控制等等。通过本课程的学习，将使您得到满意答案。 培训对象 ??????RD(研发人员)、PM(项目管理)人员、DQA(设计质量保障工程师)、PE(制程工程师)、QE(质量工程师)、工艺/工程部人员、NPI主管及工程师、NPI工程师、测试部人员、SQM(供货商质量管理人员)及SMT相关工艺技术人员、FPC生产商及制造商等。 本课程将涵盖以下主题 一、 FPC的定义、特点与应用范围1.1、FPC的定义1.2、FPC的特点1.3、FPC的应用范围二、???? FPC设计规范2.1、FPC的材料介质导体胶无胶压合材料覆盖层补强板2.2、FPC的结构设计结构布局效率应力抵消设计弯曲应力类型弯曲半径计算各层弯曲长度不同设计方法结构其它考虑点2.3、电气设计原理图设计注意事项导电能力阻抗控制屏蔽控制电源地设计基本要求串扰控制时序控制2.4、布局、布线和覆盖膜设计布局设计布线设计覆盖膜设计银浆屏蔽层设计方法2.5、FPC表面处理方式化学镍金-ENIG电镀锡铅-Tin/Lead Plating选择性电镀金-SEG有机可焊性保护层-OSP热风整平-HASL三、 FPC制造工艺简介3.1、 FPC制造流程图3.2、 FPC制造主要工序钻孔黑孔/镀铜干膜曝光/显影/蚀刻/剥膜CVL假贴合/压合丝印阻焊贴补强板四、FPC的SMT组装工艺难点4.1、NSMD焊盘导致的DFM问题4.2、FPC软、变形的问题4.3、FPC印刷偏移问题4.4、FPC生产效率低问题4.5、FPC分板问题五、FPC的SMT组装工艺解决方案5.1、FPC常用夹具设计规范基座（Base）硅胶托盘（Silicon Tray）磁性托盘（Magnetic Tray）、压片分板夹具5.2、FPC贴附方法高温胶带贴附法硅胶膜贴附法磁性托盘贴附法5.3、先进过程