第一章 点焊(1.3常用金属材料的点焊).ppt

但是，在厚度比比较大的不锈钢或耐热合金零件的点焊中上述原则相反，只有小直径电极安置在厚件那边方能有效，俗称为“反焊”。反焊已经获得多年的实际应用，但其原理及合理应用的范围目前尚有争议。 b）采用不同材料的电极。 由于上、下电极材料的不同，其散热程度不同。导热性好的材料放于厚件（或导电、导热性差的焊件）面使其热损失增大，可条件诶温度场分布，减小熔核偏移。 c）使用特殊电极。 在电极头部加不锈钢环、黄铜套（图1-39）或采用尖锥状电极头，均可使焊接电流向中间集中，从而使薄件（或导电、导热性好的焊件）析热强度增加，使温度场分布趋于合理。 3）附加工艺垫片 在薄件（或导电、导热性好的焊件）上附加工艺垫片（图1-40）。工艺垫片由导热性差的材料制作，厚度为0.2mm～0.3mm，能够降低散热、增加电流密度的作用。 (a）点焊前 b）规范适当 c）规范过大) 4）焊前在薄件或厚件上预先加工出凸点或凸缘 进行凸焊或环焊是客服熔核偏移现象的有效措施。 3.利用帕尔贴效应 帕尔贴效应是热电势现象的逆向现象，即当直流电按某特定方向通过异种材料接触面时，将产生附加的吸热或析热现象，所以该效应只在单向通电时有效，而且目前仅用于铝与铜合金电极间才较明显和具有实用价值，如图1-41所示。 图1-41 帕尔贴效应的应用 a）交流电 b）直流电 1.4.2 胶接点焊与减振钢板点焊 1．胶接点焊 在点焊工艺中采用结构胶粘剂，可使接头性能显著提高，这种将点焊与胶接两种工艺结合起来的方法称为胶接点焊，简称胶焊。胶焊结构具有强度高、质量轻、减振和声学性能好等优点。 原因： 1）胶焊可大幅降低点焊结构中焊点部位的高应力值，消除了焊点边缘的高应力集中，改善了接头的应力分布； 2）胶接接头中应力分布均匀，外载由焊点部位共同承担。 胶接点焊有3种方法： 1）先涂胶后点焊； 2）先点焊后灌胶； 3）预置带孔胶带（膜）。 胶接点焊技术特点： 1）点焊时应选用不宜产生喷溅和接头变形的电流波形和焊接参数 2）点焊后搭接面应保证平整，便于胶液渗透到整个搭接面而不产生却胶现象。 3）选用流动性良好的胶接剂，注胶时宜将工件倾斜15°～45°。 2．减振钢板点焊 随着环保、舒适性要求的提高，对汽车噪声等的限制日益严格，因此，适合于汽车生产使用的减震钢板得到广泛使用。 所谓减振钢板，就是在两层金属板材之间夹一层减振胶的钢板，例如厚度1.45mm的日本NKK钢厂和宝钢生产的减震钢板，其组成为钢板（0.7mm）/热可塑非导电型减震胶层（0.05mm）/钢板（0.7mm）。 点焊原理：用导电板构成副导电回路，电焊时先使焊机输出电流I2从工件1的上表面通过导电板流到工件2的下表面，I2产生的电阻热使导电区域的减震胶熔化，待焊处已经熔化的减震胶在点击压力的作用下被挤出，导致焊接主回路I1导通，焊接区形成熔核，则形成第1个焊点。当焊接第2个焊点时，就以第1个焊点构成副导电回路，依次类推进行焊接。 焊接技术要点： 1）副导电回路的导电状况影响到点焊过程是否稳定，其中主要因素有回路长度和导电截面大小，因此调整导电板尺寸和位置非常重要，有时可用2个副导电回路。 2）使用球面电极能更好的挤出焊接区的减震胶，有利于保证点焊质量稳定。 3）减震钢板点焊电流比相同厚度普通低碳钢大15%～30%，且其恒流控制精度应不低于±3%。 1.4.3 微型件的点焊 微型件是指几何尺寸甚小的仪表构件、元器件等，其接头组成中至少有一个为厚度或直径≤0.1mm的箔材或丝材，点焊位置空间窄小且材质往往特殊或有镀层（Au、Ag、Ni等），如AgMgNi合金等。 焊接技术要点： 1）要求焊接电流波形应脉冲幅值大而通电时间极小，控制精度高，如采用半波点焊、中频逆变式（IGBT）点焊、电容放电点焊等。 2）接头的连接形式除熔化连接（熔核）外，有时亦允许固相连接，即贴合面不熔化，仅发生较充分的再结晶和扩散。 亦有只能选择固相连接的场合： a）易再结晶热脆的材料，如钼及其合金； b）熔点相差悬殊的材料，如铝—镍，钼—铜的连接； c）热导率极高，熔化连接困难而固相结合温度较低的材料，如银等。 3）平行间隙焊（又称平行微隙焊，parallel micro gap welding）是一种专用于点焊电子元器件引线和底盘的组装技术。 典型的固相连接优质接头金相照片 Resistance Welding 2013 Spring SAU Page * 第一章 点 焊 内容回顾 1.1 点焊基本原理 点焊的定义 装配—加压—熔化 点焊接头的形成 压紧-物理接触点-接触面消失-熔核 塑性环 熔核组织 点焊的热源 1.2 点焊一般工艺 尺