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a high sensitivity three-dimensional-shape sensing patch prepared by lithography and inkjet printing高灵敏度three-dimensional-shape传感片由光刻技术和喷墨打印
Sensors 2012, 12, 4172-4186; doi:10.3390/s120404172
OPEN ACCESS
sensors
ISSN 1424-8220
/journal/sensors
Article
A High Sensitivity Three-Dimensional-Shape Sensing Patch
Prepared by Lithography and Inkjet Printing
1 1 1 2 1
Yi-Ren Huang , Sheng-An Kuo , Michal Stach , Chia-Hsing Liu , Kuan-Hsun Liao and
Cheng-Yao Lo 1,*
1 Institute of NanoEngineering and MicroSystems, National Tsing Hua University, No. 101, Section 2,
Kuang Fu Road, Hsin Chu 30013, Taiwan; E-Mails: yrhuangsun@ (Y.-R.H.);
ksa0928@ (S.-A.K.); stasekcz@seznam.cz (M.S.); s9935804@.tw (K.-H.L.)
2 Department of Power Mechanical Engineering, National Tsing Hua University, No. 101, Section 2,
Kuang Fu Road, Hsin Chu 30013, Taiwan; E-Mail: caspar.rush@
* Author to whom correspondence should be addressed; E-Mail: chengyao@.tw;
Tel.: +886-3-5162-404; Fax: +886-3-5745-454.
Received: 28 February 2012; in revised form: 16 March 2012 / Accepted: 16 March 2012 /
Published: 28 March 2012
Abstract: A process combining conventional photolithography and a novel inkjet
printing method for the manufacture of high sensitivity three-dimensional-shape (3DS)
sensing patches was proposed and demonstrated. The supporting curvature ranges from
−2 −1
1.41 to 6.24 × 10 mm and the sensing patch has a thickness of less than 130 μm and
20 × 20 mm2 dimensions. A complete finite element m
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