七，印刷电路板基座 -1.pptVIP

为使像平面更有效，在实平板结构中不应该布放任何线条。下图为像平面被严重破坏的情形，不能起到优化回流路径的作用。当没有优化回流路径时，就会由于回路产生的非平衡（不同的平衡损耗）而出现RF共模电流。在平面分割处产生的跨接损耗就产生了RF场。 RF回流路径上布置的线条（像平面上的缝或线条） RF回流电流造成的大回路面积 信号平面 像平面 布线层的“信号线”跨越分割的像平面（虚线表示），RF回流电流必须经过较长路径回到跳线处，产生了RF回路天线 图 破损像平面上的印制线条 镜像平面上的过孔不会降低镜像能力，只有产生连续孔缝的情况才会产生影响。 过孔对PCB布线的其他性能参数还会产生影响，这些参数包括： 降低了板间互电容，降低退耦效率； 阻碍RF回流电流在布线层或像平面之间跳层； 增加线条的电感和电容； 能够在传输线结构中造成阻抗不连续 过孔线间无铜，为回流电流产生大回路面积 过孔线间有铜，回路面积减小 连接器芯的优化设计，回路面积被减小 图 有过孔的像平面上的回路面积 像平面上的切缝 IC IC 当多个通孔在一条直线上时，在地平面上 产生缝隙使回流电流必须流过缝隙 如果必须使用通孔元件时，采用通孔 （多孔摆放稀疏的优化布线方法） 信号线条 RF回流路径 回流电流在像平面中毗邻信号线流动，由于像平面的不连续性，RF回流电流不是紧邻着信号层上信号线条的镜像，地平面中的回流电流必须绕过通孔流动，这种多出来的回流路径长度产生了环形天线效应，在信号线和回流线间形成磁场 一般情况下，由过大尺寸钻孔或重叠钻孔所造成的缝隙，对大多数信号线条来讲，不会引起RF问题。对于承载低RF能量的线条或静态信号线条，而不是时钟线条或周期信号线条，都不会引起RF问题。但是，对于高速、高危险性信号线条，就必须采用特殊的方法进行元件过孔线间的布线，在印制线条必须跨越缝隙或在PCB装配时必须分隔的情况，可按图中表示的简单技术进行，该技术可保证RF电流获得直接的回到发出源的回流路径 信号线条 RF电流回流路径 地平面像平面上的护沟或缝 电容器能提供AC短路或分路，允许RF电流能跨越缝隙或护沟传播。 这样可使功能测试的性能改善20dB以上。 必须选择电容器以便在考虑元件线条信号自谐振频率之内获得最佳性能 一个和像平面有关的问题是集肤效应。集肤效应是说高频电流是在材料的第一个集肤深度内流动的。大部分电流不能经线条中心、导线中心或平面中心流动而是在导电媒质的外表面流动的。 因此，共模和差模电流都只在平面的上层流动，没有多少电流是在像平面内部或底层流动。 因此，在原来的参考平面附近再布置第二个像平面并不能进一步降低EMI。 如果第二个参考平面是处于电源电位（原来的参考平面是处于地平面电位上），则两个平面之间会产生退耦电容，这样的两个平面可以同时用于退耦和镜像作用。 功能分区 I/O互连 G I/O逻辑 D P A B H H I DMA控制器 内存阵列 I P P A=CPU、高速缓存、振荡器 B=内存缓存器 D=门阵列/控制逻辑 G=用户接口逻辑 H=支撑逻辑 I=周边I/O P=周边电源 X X X X X X X X X X X X X X X X 功能区分组可以最小化信号线条长度、布线长度和产生的天线效应 时钟为50MHz以上的产品通常需要频繁地进行印制板地到机架地的缝合连接，可以最小化共模电流效应和功能子单元间出现的地环路效应。在每一个单元最少要有四个接地点。 固定到机架的连接，采用了螺钉或等价方法，应该设计在馈电DC电源连接器的两个端头处。由周边电源系统产生的RF噪声必须加退耦电容器构成到机架地的交流短路通道。 绝大多数PCB都由功能子单元或子区组成。每一个区域都有相应的不同的RF能量带宽。数字部件在全部频带都辐射RF能量。 为防止RF在不同带宽区域间发生耦合就需要进行功能分区和分隔。即进行功能单元之间的物理分离，可以通过多层PCB、装配件间的隔离和各种布局拓扑安排或者借助于其他开发工具来实现 正确的分隔也能达到信号功能优化和简化线条使布线长度最小化。分隔区应使RF回路面积比较小，优化信号质量。 EMC theory and application 无源器件隐含的射频特性 EMC是“巫术”？ 为什么一支电容器不仅仅是电容？ 为什么电感器不是电感？ 第7章 印刷电路板基础 PCB怎样产生射频能量 麦克斯韦方程描述了产生EMI的根本原因是时变电流，对麦克斯韦方程的高度概括可以认为其方程可以联合成欧姆定律 （时域） （频域） 式中，V是电压，I是电流，R是电阻；Z是阻抗，下标rf表示“关于射频能量的分量” 当频率低于数千赫兹时，最小阻抗路径就是最小电阻路径；当频率高于数千赫兹时，电抗的值通常就超过了电阻值R，最小电抗路径成为主导因素 E 低频电路 信号和回流电流都具有