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波峰焊基础知识 波峰面 ：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动 波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中 。 防止桥联的发生 1.使用可焊性好的元器件/PCB2.提高助焊剞的活性3.提高PCB的预热温度﹐增加焊盘 的湿润性能4.提高焊料的温度5.去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开 。  波峰焊机中常见的预热方法 1.空气对流加热2.红外加热器加热3.热空气和辐射相结合的方法加热 波峰焊工艺曲线解析 1.润湿时间 指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间2.停留时间 PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间 停留/焊接时间的计算方式是﹕ 停留/焊接时间=波峰宽/速度3.预热温度 预热温度是指PCB与波峰面接触前达到 的温度(见下表）4.焊接温度 焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于 焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况 是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB 焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果SMA类型 元器件 预热温度单面板组件 通孔器件与混装 90~100双面板组件 通孔器件 100~110双面板组件 混装 100~110多层板 通孔器件 115~125多层板 混装 115~125 第13章 波峰焊中锡渣多和不溶物锡团的产生机理和部分对策 一般说来，在波峰焊工作温度（240℃-270℃）下的焊锡合金，由于暴露在空气中，均会与空气中的氧气发生反应，产生黑色粉末的锡渣（SnO和SnO2）。这是一种正常现象，不在本文的讨论范围内。????本文所讨论的是在波峰焊工作时，突然产生大量锡渣和块状不溶物（因类似豆腐渣而被俗称豆腐渣），或同等作业条件下，锡渣很多，超出正常的承受范围。????在锡渣或块状不溶物突然产生时，人们通常的反应是对此锡渣的合金成分进行分析。可惜的是，从成分分析得不到任何结果。这是因为目前的国家标准中，仅对部分元素的含量进行规定（如Sb、Cu、Bi、As、Fe、?S、Al、Zn等），而人们通常也仅对这些元素含量进行分析。一般来说，除Cu的含量会变高外，其他元素含量变化并不明显。????有些人指出，铝元素会对块状不溶物的形成有很大影响，并认为是夹具或电子元器件管脚上的铝溶入焊锡合金引起。可惜的是，从现场上看，夹具并没有发生很大的腐蚀，而且多数时间内对不溶物合金成分的分析并没有发现铝成分有很大变化。????有人认为电解锡比火化锡的纯度更高而全部采用电解材料进行制作。可惜的是，实践表明，即使全部材料采用电解材料也无法根除锡渣多和不溶块状锡渣的大量生成现象。????有些焊锡生产商添加P合金来试图解决此问题。实践表明，P合金的加入会对锡渣生成有一定的减少作用，但仍无法根除锡渣多和块状不溶物的生成。而且研究表明，P对焊锡润湿性有影响，P元素的增加会恶化焊锡的润湿性，P还会对铜有腐蚀作用，因此P合金并不是理想的抗氧化合金。A.锡渣多和不溶锡块产生的原因是熔融状态下的焊锡合金粘滞力大。????本文认为，产生块状锡渣的一个主要原因是熔融状态下的焊锡合金的粘滞力较大引起的。焊锡在正常工作状态下会产生黑色粉末状态的锡粉。当熔融状态下的焊锡合金的粘滞力较大时，在波峰焊时包裹住锡渣形成块状锡渣。这也是为什么我们将块状锡渣进行加热时分离出大部分是完好的焊锡合金的原因。同理，在工作状态下，粘滞力大的焊锡易产生拉尖、桥连等不良。????粘滞力本身与锡原材料有关，每一批锡原料的粘滞力不一样，这也是为什么同一厂家的焊锡成品有时锡渣很少，有时突然锡渣和块状锡渣很多的原因。????作者从以下几方面进行处理后，锡渣多和出现块状锡渣的几率大大减少。1.不使用只经过简单处理的再生锡。因为再生