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电子相关知识讲解;内容概要;1.电容屏工作简单数学模型;自电容
检测通道与地之间的寄生电容变化,有手指存在时寄生电容会增加,IC 通道pin 既是发射极 又是接收极
互电容
检测发射通道和接受通道交叉处的互电容(也就是耦合电容)的变化,有手指存在时互电容会减小,IC 通道pin 发射极和接受极是分开的;(1)自电容模型;(2)互电容模型;3.工作流程概括;4.互电容和自电容优缺点对比;1.我司目前主要叠构:GFF,GF,G1F,GFM,G1M等 主要归类为:单层和双层;2. 双层和单层代表性图形;3.Patten图基本单位放大图分析;4. 通道阻抗计算(1).通常情况下,每种IC的patten图型都会不一样,所以,计算公式也会不一样(一般IC厂会提供各自的计算表格,我们往里面填参数,能自动计算出阻抗)(2)一般规则的图形计算公式:线阻=长/宽*面阻注:如在面阻不变的情况下,改???图形,可以在一定程度上改善TP的功能;1.按屏尺寸分:小屏(一般7寸下):focal,goodix,Mstar,Melfas,synaptics等大屏(10.1寸以上):E-lan,Atmel,SIS,EETI等 屏尺寸越大,对IC要求越高,大屏一般都要1个(主控IC)+N个(TX,RX驱动IC) 例如:EETI来设计技嘉10.1寸:1*EXC7200+2*EX54042.IC根据结构分:双层多点,单层单点,单层+手势,单层多点,单层二点(分区)等具体IC使用说明见附件;3.IIC的信号通讯方式;1.测试软件介绍;2.不良品测试的主要表现现象;3.不良数据体现;4.不良的具体部位的判断;Layout注意事项;2.Layout摆件 (1)滤波电容要尽量靠IC 引脚摆放, (2)VDD电源线要保证线宽在0.2mm以上;3.FPC layout注意事项;(3)IIC通讯信号不能和信号线平行或相交走线,如非要平行,中间要加0.2mm以上的GND线,减少干扰;(4)FPC如要求钢片补强或加EMI防磁膜,要在GND上开窗处理; EMI开窗要求正反面要同时开窗接地;(5)为防止FPC撕裂,弯折区要加铜线或铺铜;TP 模组;
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