叠层片式低通滤波器的设计与制作.PDFVIP

叠层片式低通滤波器的设计与制作 许 阳，刘颖力，李元勋，李伟，张怀武 (电子科技大学微电子与固体电子学院，四川成都610054) 摘要：利用uCCu’CF(低温共烧陶瓷和低温共烧铁氧体)技术设计和制作了具有标准封装型号0805型 叠层片式低通滤波器，给出了一个完整而有效的设计流程。并采用介电常数为14、流延厚度为301xm的陶瓷膜 片成功制作了截止频率在220MHz的三阶低通叠层片式滤波器，其外形尺寸为2．0minxl．2minx0．9ram。 关键词：LTCCLTCF；叠层片式低通滤波器；设计 中图分类号：TN713+．4 文献标识码：B andManufactureofLaminatedLowPassFilter Design XU Huai-wll Yuan—xun，LIWei，ZHANG Yang，L1UYmg—li，LI School andSolidState ofMicroelectronicsElectronics,UniversityofElectronic Scienceand 610054,China TechnologyofChina,Chengdu Abstract：Aandeffective is introducedtorealizethe0805 ofstandard complete designprocedure type laminatedlow filterusethe oflow Co-firedCeramicFerrite．The technology packaging pass temperature three·stage laminatedlow filterwithcut-off of220MHzis manufacturedtheceramic pass frequency successfully using greentape withrelative of of outlinedimensionofthefilteris2．0minx1．2minx permittivity14，tape-castingheight30tma．The 0．9ram． Keywords：LTCCLTCF；laminatedlow-passfilter；,design 中，以集中方式实现滤波器的各个电容、电感元件。 1引言 使用AnsoffHFSS三维电磁场仿真软件对构成滤波 在无线通信产品继续朝着小型化、模块化、轻 器的电感、电容元件先进行具体设计与仿真，最后 量化的目标推进下，无源器件除了与有源器件一起 构成尢型滤波器。并在工艺上实现了截止频率在 构成集成电路之外，则以内埋于封装基板内最受欢 迎【l】。低温共烧陶瓷和铁氧体技术以其良好的散热 通兀型滤波器。 效果与较佳的电路高频特性，迅速发展成为射频无 2定K型低通滤波器原型 源器件集成发展的关键技术之一【2】。 基于LTCCLTCF(低温共烧陶瓷与铁氧体)考虑到加工制作的难易程度及其所实现的滤 技术的高频滤波器是将低温烧结陶瓷粉和铁氧体 波器的性能，我们采