封装库的命名规则.docxVIP

PCB元件封装库命名规则简介?1、集成电路（直插）?????????用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装?????????尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽?????????N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm??????????W为体宽的封装,?体宽600mil,引脚间距2.54mm?????????如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装?2?、集成电路（贴片）?????????用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装?????????尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽?????????N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm?????????M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm?????????W为体宽的封装,?体宽300mil,引脚间距1.27mm?????????如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装?????????若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm?3、电阻?????????3.1?SMD贴片电阻命名方法为：封装+R??????????????????如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装?????????3.2?碳膜电阻命名方法为：R-封装??????????????????如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装?????????3.3?水泥电阻命名方法为：R-型号?????????如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装?4、电容?????????4.1?无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C??????????????????如：6032C表示封装为6032的电容封装?????????4.2?SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距??????????????????如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装?????????4.3?电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径???????如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil,?外径为400mil的电解电容封装???????????????5、二极管整流器件?????????命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41486?、晶体管?????????命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名?7、晶振?????????HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸??????????????????如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装?8、电感、变压器件?????????电感封封装采用TDK公司封装?9、光电器件?????????9.1?贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示??????????????????如：0805D表示封装为0805的发光二极管?????????9.2?直插发光二极管表示为LED-外径?如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????9.3?数码管使用器件自有名称命名?10、接插?????????10.1???????SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm??????????????????如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针?????????10.2???????DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm??????????????????如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针?????????10.3???????其他接插件均按E3命名???????封装库元件命名?一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。?例如：SOIC库分为L、M、N三种。?L、M、N?--代表芯片去除引脚后的片身宽度，即芯片两相对引脚焊盘的最小宽度。其中L宽度最大，N次之，M最小。?--这里选择名称为SOIC_127_M的一组封装为例，选择改组中名为SOIC127P600-8M的封装。?其中，127P?--代表同一排相邻引脚间距为1.27mm；???????600?--代表芯片两相对引脚焊盘的最大宽度为6.00mm；???????-8?--代表芯片共有8只引脚。???二