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protel之pcb元件库(PCB component library for Protel)
protel之pcb元件库(PCB component library for Protel)
Protel之pcb元件库相关
Protel 2009 - 06 - 26 13: 13 阅读95 评论0 字号: 大大 中中 小小 1》对于一些比较标准的元器件封装, 可以使用向导进行创建: 执行file? New? PCB library 命令
2》可以在pcb 编辑器中建立封装然后拷贝到一个pcb 库中, 也可以在pcb 库中相互拷贝.
3》如果你已经在一个pcb 设计中放好了所有的封装, 可以在pcb 编辑器中执行design? Make PCB library 命令生成一个只包含这些封装的pcb 库
4》对于一些不规则或没有的封装, 可以手动一步一步的创建:
执行tools? The new component 命令或者在pcb 库编辑器里点击add 按钮.元件向导会自动打开 再 点击cancel 按钮退出向导然后手工创建元件.
建议在工作区0,0 参考点附近建立新的元件, 通常这个点由原点标志标示出来.执行edit? Jump? Reference 命令将指针定位到工作区0,0 坐标处. 当你摆放元件时, 参考点是你捕捉元件的点.一般典型的参考点是元件的焊盘1 的中心或者是元件的几何中心.参考点可以用edit? The set reference 命令的子选项来随时设置
(1).在新的封装上摆放焊盘
点击设计窗口下方的top layer层中摆放焊盘.焊盘是至关紧要
(2) 画一个新封装的外形:
在丝印层 (有两层top / bottom overlay, 用于印刷标识元件的名称、参数和形状)
在top overlay 上创建元件外形
(3).在top solder 层创建焊接面:
注点开板层对话框内mask layers 选项的top solder 旁的show 选择框, 使该层可见.
创建完成以后, 要确认元件封装, 执行reports? The component rule check 命令, 弹出元件规则检查对话框
Pcb层简介:
Protel 99se所提供的工作层大致可以分为7类:
Signal layers (信号层) 、internalplanes (内部电源 / 接地层) 、mechanical layers (机械层) 、masks (阻焊层) 、silkscreen (丝印层) 、others (其他工作层面) 及system (系统工作层), 在pcb设计时执行菜单命令 [design] 设计 / [options] 选项 可以设置各工作层的可见性
Proteldxp中design / board layers color
(1) signal 信号层 layers:
Proteldxp电路板可以有32个信号层, 其中top是顶层, mid1~30是中间层, bottom是底层.习惯上top层又称为元件层, botton层又称为焊接层.
信号层用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线.
(2) masks: 掩膜
Top / bottom solder: 阻焊层.
阻焊层有2层, 用于阻焊膜的丝网漏印, 助焊膜防止焊锡随意流动, 避免造成各种电气对象之间的短路. Solder表面意思是指阻焊层, 就是用它来涂敷绿油等阻焊材料, 从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的, 这一层会露出所有需要焊接的焊盘, 并且开孔会比实际焊盘要大.这一层资料需要提供给pcb厂.
Top / bottom paste: 锡膏层.
锡膏层有2层, 用于把表面贴装元件 (SMD) 粘贴到电路板上.利用钢膜 (paste mask 将半融化的锡膏倒到电路板上再把smd元件贴上去, 完成smd元件的焊接.paete表面意思是指焊膏层, 就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网,
This layer only needs to be exposed to all pads that require patch welding, and the opening may be smaller than the actual pad. This layer of data does not need to be supplied to the PCB plant.
(3) Silkscreen: silk screen layer
Top/Bottom Overlay: mesh layer
Two layers are used to print the name, parameters, and shape of the identification element.
(4) Internal Plane: inner plane
The i
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