从有铅向无向焊接过渡阶段应注意的问题.docVIP

从有铅向无铅焊接过渡阶段应注意的问题 传统的锡铅焊料在电子装联中已经应用了近一个世纪。Ｓn６３／Ｐb３７共晶焊料的导电性、稳定性、抗蚀性、抗拉和抗疲劳、机械强度、工艺性都是非常优秀的，而且资源丰富，价格便宜。是一种极为理想的电子焊接材料。 但由于铅污染人类的生活环境。据统计，某些地区地下水的含铅量已超标３０倍（允许标准ppm），已经对人类健康造成了危害，限制使用铅的国际呼声强烈，关系到子孙万代的生活环境。欧盟对无铅已经立法：自２００６年７月１日起，投放市场的电子产品不能含有Ｐb、Ｈg、Ｃd、六价Ｃr、PBＢ（多溴联苯）、PBＤＥ（多溴联苯醚）等有害物质。为了市场竞争，日本首先研制并应用无铅焊料，２００３年已经实现了在民用电子产品中禁止使用有铅焊料，日本在无铅焊接领域又走在了世界最前列。美国的欧洲目前约有三分之一无铅化。我国加入ＷＴＯ会加速跟上世界步伐，与国际接轨，信息产业部对无铅化生产限期：２００６年７月１日。我国一些独资、合资企业的出口产品也有了应用，大致也有三分之一无铅化。国内企业大多还没有应用。总之，无论从环保、立法、市场竞争等方面来看，无铅化势在必行。 无铅焊接技术的现状 无铅焊料合金成分的标准化目前还没有明确的规定。ＩＰＣ等大多数商业协会的意见：铅含量０.１－０.２ＷＴ％（倾向０.１％，并且不含任何其它有毒元素的合金称为无铅焊料合金。 无铅焊料合金 无铅化的核心和首要任务是无铅焊料。据统计全球范围内共研制出焊膏、焊丝、波峰焊棒材１００多种无铅焊料，但真正公认能用的只有几种。 目前最有可能替代Ｓn／Ｐb焊料的合金材料 最有可能替代Ｓn／Ｐb焊料的无毒合金是Ｓn基合金。以Ｓn为主，添加Ａg、Ｃu、Ｚn、Ｂi、Ｉn、Ｓb等金属元素，构成二元、三元或多元合金，通过添加金属元素来改善合金性能，提高可焊性、可靠性。主要有：Ｓn－Ｂi系焊料合金，Ｓn－Ａg共晶合金，Ｓn－Ａg－Ｃu三元合金，Ｓn－Ｃu系焊料合金，Ｓn－Ｚn系焊料合金（仅日本开发应用），Ｓn－Ｂi系焊料合金，Ｓn－Ｉn和Ｓn－Ｐb 系合金。 目前应用最多的无铅焊料合金三元共晶形式的Ｓn９５.８\Ａg３.５\Ｃu０.７（美国）和三元近共晶形式的Ｓn９６.５\Ａg３.０\Ｃu０.５（日本）是目前应用最多的用于再流焊的无铅焊料。其熔点为２１６－２２０℃左右。 由于Ｓn９５.８\Ａg３.５\Ｃu０.７无铅焊料美国已经有了专利权，另外由于Ａg含量为３.０ＷＴ％的焊料没有专利权，价格较便宜，焊点质量较好，因此ＩＰＣ推荐采用Ａg含量为３.０ＷＴ％（重量百分比）的Ｓn－Ａg－Ｃu焊料。 Ｓn－０.７Ｃu－Ｎi焊料合金用于波峰焊。其熔点为２２７℃。 　　　　虽然Ｓn基无铅合金已经被较广泛应用，与Ｓn６３\Ｐb３７共晶焊料相比无铅合金焊料较仍然有以下问题： 　　　　（Ａ）熔点高３４℃左右。 　　　　（Ｂ）表面张力大、润湿性差。 （Ｃ）价格高 　　２、ＰＣＢ焊盘表面镀层材料 无铅焊接要求ＰＣＢ焊盘表面镀层材料也要无铅化，ＰＣＢ焊盘表面镀层的无铅化相对于元器件焊端表面的无铅化容易一些。目前主要有用非铅金属或无铅焊料合金取代Ｐb－Ｓn热风整平（ＨＡＳＬ）、化学镀Ｎi和浸镀金（ＥＮＩＣ）、Ｃu表面涂覆ＯＳＰ、浸银（Ｉ－Ａg）和浸锡（Ｉ－Ｓn）。 目前无铅标准还没有完善，因此无铅元器件焊端表面镀层的种类很多。美国和台湾省镀纯Ｓn和Ｓn/Ａg/Ｃu的比较多，而日本的元件焊端镀层种类比较多，各家公司有所不同，除了镀纯Ｓn和/Ｓn/Ａg/Ｃu外，还有镀Ｓn/Ｃu、Ｓn/Ｂi等合金层的。由于镀Ｓn的成本比较低，因此采用镀Ｓn工艺比较多，但由于Ｓn表面容易氧化形成很薄的氧化层、加电后产生压力、有不均匀处会把Ｓn推出来，形成Ｓn须。Ｓn须在窄间距的ＱＦＰ等元件处容易造成短路，影响可靠性。对于低端产品以及寿命要求小于５年的元器件可以镀纯Ｓn，对于高可靠产品以及寿命要求大于５年的元器件采用先镀一层厚度约为１μm以上的Ｎi，然后再镀２－３μm厚的Ｓn。 目前无铅焊接工艺技术处于过渡和起步阶段 虽然国际国内都在不同程度的应用无铅技术，但目前还处于过渡和起步阶段，从理论到应用都还不成熟。没有统一的标准，对无铅焊接的焊点可靠性还没有统一的认识，因此无论国际国内无铅应用技术非常混乱，大多企业虽然焊接材料无铅化了，但元器件焊端仍然有铅。究竟哪一种无铅焊料更好？哪一种ＰＣＢ焊盘镀层对无铅焊更有利？哪一种元器件焊端材料对无铅焊接焊点可靠性更有利？什么样的温度曲线最合理？无铅焊对印刷、焊接、检测等设备究竟有什么要求。。。。都没有明确的说法。总之，对无铅焊接技术众说纷纭，各有一套说法、各有一套做法。这种状态对无铅焊接产品的可靠性非常不利。因此目前迫切需要加快对无铅焊接技