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客车车身“封板结构优化”的工艺方案 一、任务来源及目标 《质量再开发实施工作计划》要求； 《“封板结构优化”8D项目》要求； 优化目标：地板封板立面平整度2.0mm，拐角直线度2.0mm，打胶平整、光滑平整度2.0mm。 二、实施目的 1. 对现有封板总成结构进行工艺优化，规范现场封板焊装操作； 2. 提高封板表面平整度，避免由于封板焊装不平引起地板革粘接鼓包的现象； 三、实施方案 根据“封板结构优化”8D项目启动会会议纪要精神，此次工艺优化主要以城市客车为基础，主要针对车身过道封板、车身轮罩处封板和踏步封板的优化，该封板结构优化方案先进行样车验证（1台），对比评审后进行推广应用。 此次封板结构优化涉及到木地板安装部分的，封板端面高出骨架8~10mm的工艺规范继续执行。 封板总体结构 图一 封板总体焊装结构图 1 踏步封板结构优化 踏步主要有前门和中门两部分组成，其安装目前有整体式和分片式安装两中形式，为确保后续地板革焊接的质量，此次前门和中门踏步均采用整体式结构，在踏步外侧接缝处打密封胶，内侧不在进行打胶，考虑到实际焊装的工艺性，部分踏步骨架移至踏步封板总成上进行预焊，整体式踏步在焊接过程中，必须用直角板控制各个焊接面的平面度和垂直度，所有公差均≤2.0mm，各踏步板间的立面接缝应保证平直均匀。 注意：该方案首先对首台样车进行验证，确认方案可行后在进行后续全面推广。 1.1 整体式前门踏步总成 图二 整体式前门踏步总成图 整体式前门踏步总成主要由：前门踏步立面封板、前门踏步底板、前门前立面封板、前门后立面封板四个零件组焊而成，由于整体式踏步装配精度要求较高，踏步总宽度控制在885～887㎜，踏步深度方向公差控制在（-2～-4㎜），为降低零件制造的复杂性，提升封板实际装配的工艺性，前门踏步底板尺寸整体加长10㎜，前门踏步立面封板取消折边结构，将原底板的搭接结构变为对接结构。 图三 整体式前门踏步封板结构优化图 注意：移至前门踏步封板焊接的踏步骨架零件主要有：纵梁1件、弯梁61件、立撑2件。 1.2 整体式中门踏步总成 图四 整体式前门踏步总成图 整体式中门踏步总成主要由：中门踏步正面封板、后门踏步底板、中门踏步前立面封板、中门踏步后封板四个零件组焊而成，由于整体式踏步装配精度要求较高，踏步总宽度控制在1195～1197㎜，踏步深度方向公差控制在（-2～-4㎜），同样中门踏步立面封板取消折边结构，中门踏步底板尺寸加长10㎜，将原底板的搭接结构变为对接结构。 图五 整体式中门踏步封板结构优化图 注意：移至中门踏步封板焊接的踏步骨架零件主要有：立柱1件、弯梁21件、立撑2件。 2 过道封板结构优化 过道封板主要由前段和后段（中段为一平面结构，主要铺设木地板）组成，过道处封板的优化主要方法是将原结构封板在拐角处的接缝移至平面上（优化同一零件的分段和不同零件间的工艺优化组合实现），降低装配强度，以提高封板安装的工艺性。 过道处R80圆弧较多，现场制作精度要求较高，故采用取消底部折边的措施（仅在圆弧过渡部位），增加标准圆弧过渡件点焊成型，以提高零件制作的工艺性。 分段零件装配原则：分段后的零件所有接缝部位均为对接结构，即将接缝接在平面上（有骨架的部位），对接接缝均为3～4㎜，接缝处采用断段焊，焊缝长15～20mm，焊接间距80～100 mm，焊后必须将焊缝打磨平整，如果对接位置处没有骨架，可根据现场实际情况在对缝中间位置处增加对接衬板。 图六 过道封板结构焊装图 2.1 前段过道封板结构优化 前段封板主要由过道立面封板、左侧立面封板、前过道右侧封板组成，优化后的封板的所有对缝均在平面上。 图七 前段过道封板结构优化分段图 过道零件分段优化后，焊装时采用专用内衬零件进行固定，要求封板对接部位平整，接差不大于1㎜（用直线板检验）。 图八 过道封板结构优化连接结构图（典型） 2.2 后段过道封板结构优化 后段封板主要由后门后台阶封板和后过道立面封板组成。 图九 后段过道封板结构优化分段图 3 轮罩处封板结构优化 轮罩封板主要有前（左、右）、后（左、右）轮罩两部分组成，由于BJ6901车型后轮罩与后地板骨架平齐，故轮罩封板处的优化主要是对前轮罩（左、右）的优化。 左侧前轮罩主要由：左侧立面封板、左前轮斜面封板、左侧围封板1、左侧立面封板组成。 右侧轮罩主要由：右前轮罩立面封板、右侧立面封板、前门后立面封板、右侧围封板1组成。 图十 轮罩封板结构焊装图 轮罩处封板的优化主要是通过将各封板的对缝从原结构中的边角棱线处优化至平面上（接缝部位加一转接补偿件，两侧预留对接缝，焊接完后均匀打胶并抹平），保证对缝处的封板棱线分明、平直，从而提高封板安装的工艺性。 图十一 轮罩封板对接位置结构优化图（典型） 其次由