SMT技术1-元件.ppt

课程内容与要求 概述 SMT元器件 制造工艺 设备 管理 技术前沿介绍 现代电子制造特点 与传统电子制造比较 多学科交叉综合 机、光、电，材、力、 化、控、 计、网、管 高起点，高精度。 多种高技术集成 PCB 、 精密加工、特种加工、 特种焊接、精密成形、 SMT THT（Through Hole Technology ）与SMT 微型化的关键—— 短引线/无引线元器件 第1章 SMT与SMT工艺 SMT是英文“Surface Mount Technology”的简称，在我国电子行业标准中称之为表面组装技术。20世纪70年代，以发展消费类产品著称的日本电子行业首先将SMT在电子制造业推广开来，并很快推出SMT专用焊料和专用设备，为SMT的发展奠定了坚实的基础。 SMT在投资类电子产品、军事装备领域、计算机、通信设备、彩电调谐器、录像机、数码相机、数码摄像机、袖珍式高档多波段收音机、MP3、传呼机和手机等几乎所有的电子产品生产中都得到广泛应用。 SMT是一门包括元器件、材料、设备、工艺以及表 面组装电路基板设计与制造的系统性综合技术；是突破 了传统的印制电路板通孔插装元器件方式而发展起来的 第四代组装方法；也是电子产品能有效地实现“短、小、 轻、薄”，多功能、高可靠、优质量、低成本的主要手 段之一。SMT作为新一代电子装联技术已广泛地应用于各 个领域的电子产品组装中，成为世界电子整机组装技术的 主流。 表面组装技术 SMT （1）SMT的回顾 ·起源 美国军界 小型化/ 微型化的需求 ·发展 民品 ·成熟 IT 数字化 移动产品 办公 通讯 学习 娱乐 … 例：手机 1994－2003 重量700g 《120g 68g 手表式 体积 重量 价格 功能 手持电脑－手机 音像 娱乐 实例 :手机 （2）SMT优点 组装密度高、产品体积小、重量轻。一般体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80% 可靠性高，抗振能力强。 高频特性好，减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。 （3）SMT的发展 SMT在持续发展 先进国家 80％ 我国 ～50％ SMT——别无选择的趋势 发展驱动力 市场作用 SMT元器件 小型化元件    ◆IT是朝阳产业，电子制造业是IT的核心 ◆人类对产品小型化，多功能的追求无止境。例笔记本电脑 ◆预计SMT这一地位10年内不会改变。 SMT 与时俱进 SMT内容 · 元器件 /印制板 SMC/SMD SMB SMT · 工艺 点胶 印刷 波峰焊/再流焊 · 设备 印刷/贴片/焊接/检测 SMT组成 SMT组成 SMT元器件  1.元器件(SMC)/SMD （surface mount component/device） 特征：无引线－－小型化 片式元件的变迁 2012 （0805）—1608（0603)—1005（0402）— 0603（0201）— 0402 （? ） 两种称呼－公/英 封装代号：L-W 例 1608（公制） L=1.6mm（60mil) W=0.8mm（30mil） （0603）英制 尺寸极限 表面组装电阻器 1.普通表面组装电阻器 2.表面组装电阻排 3.表面组装电位器 表面组装电容器 1.多层陶瓷电容器 COG:一类电介质 X7R