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鸿海精密工业股份有限公司专利记忆体散热装置阅读报告
鴻海精密工業股份有限公司
專利
記憶體散熱裝置
閱讀報告
指導老師 :陳瑞堂
班級:光電三乙
學號:4A2L0042
姓名:林意培
背景
本發明涉及一種記憶體散熱裝置。習知的電腦中沒有專門用於給記憶體
散熱的裝置,而是利用系統風扇給記憶體散熱。然而,隨著記憶體的容
量及工作頻率不斷增高,其發熱量亦不斷增加。僅僅利用系統風扇散熱
已不能滿足記憶體的散熱要求。鑒於以上內容,有必要提供一種能夠實
現良好散熱效果的記憶體散熱裝置。一種記憶體散熱裝置,用於給複數
記憶體散熱,該等記憶體插接於一 主機板並排設置的複數記憶體插槽
中,該記憶體散熱裝置包括兩分別固定於該等記憶體插槽兩端的安裝
件、一設置於該等記憶體上方的支架、一固定於該支架上的風扇及四掛
鉤,該支架包括一支撐板及分別設置於該支撐板兩端的長形的安裝部,
該支撐板設有對正該等記憶體的通風區,每一安裝部設有相對的第一端
及第二端,該風扇對正該支架的通風區,每一掛鉤包括相對的連接部及
鉤掛部,該等掛鉤的連接部對應連接於該支架的的安裝部的第一端及第
二端,該等掛鉤的鉤掛部對應卡接於該兩安裝件的兩端。相較於習知技
術,本發明記憶體散熱裝置可將風扇固定於記憶體上方,利用該風扇給
記憶體散熱能達到良好的散熱效果。
技術內容
一種記憶體散熱裝置,包括兩分別固定於主機板的記憶體插槽兩端的安
裝件、一設置於記憶體上方的支架、一固定於該支架上的風扇及四掛
鉤,該支架包括一支撐板及分別設置於該支撐板兩端的長形的安裝部,
該支撐板設有對正該等記憶體的通風區,每一安裝部設有相對的第一端
及第二端,該風扇對正該支架的通風區,每一掛鉤包括相對的連接部及
鉤掛部,該等掛鉤的連接部對應連接於該支架的的安裝部的第一端及第
二端,該等掛鉤的鉤掛部對應卡接於該兩安裝件的兩端。
相關專利文獻
本創作為一種記憶體散熱裝置之連結平台結構(四) ,係用以與記憶體散
熱裝置緊密結合,其包括有:一基座,係結合於記憶體散熱裝置上部,
且具有一與記憶體散熱裝置上部契合之結合面;二扣合元件,係分別具
有第一板體及第二板體,且該第二板體係活動的樞設於該第一板體形成
一槓桿式扣合元件,藉此該等扣合元件能與記憶體散熱裝置二側扣合,
使連結平台結構所組成之散熱單元,可與該記憶體散熱裝置緊密結合,
以提高記憶體散熱效率者。
1.一種記憶體散熱裝置之連結平台結構(四) ,係用以與記憶體散熱裝置
緊密結合,包括有:一基座,係結合於記憶體散熱裝置上部,且具有一
與記憶體散熱裝置上部契合之結合面;二扣合元件,係分別具有第一板
體及第二板體,該第一板體具有與基座二側樞接之一結合部,以及沿結
合部向前延伸之一對連接部,該第二板體具有一操作部,以及沿該操作
部向下延伸出的扣合部,且該第二板體係活動的樞設於該第一板體之連
接部形成一槓桿式扣合元件,藉此該等扣合元件能與記憶體散熱裝置二
側扣合,使連結平台結構所組成之散熱單元,可與該記憶體散熱裝置緊
密結合,以提高記憶體散熱效率者。
2.如申請專利範圍第 1項所述之記憶體散熱裝置之連結平台結構(四) ,
其中更包括一散熱單元,該散熱單元設於該基座上。
3.如申請專利範圍第 1項所述之記憶體散熱裝置之連結平台結構(四) ,
其中該散熱單元係為散熱風扇或散熱器之任一種。
4.如申請專利範圍第 3項所述之記憶體散熱裝置之連結平台結構(四) ,
其中該散熱器為水冷式散熱器或鋁擠型散熱器。
5.如申請專利範圍第 1項所述之記憶體散熱裝置之連結平台結構(四) ,
其中該扣合部係為一扣合孔。
6.如申請專利範圍第 1項所述之記憶體散熱裝置之連結平台結構(四) ,
其中該結合部上設有鎖孔,且該基座上則設有對應鎖孔之穿孔,以螺鎖
之固定方式而穩固結合該扣合元件於該基座上。
7.如申請專利範圍第 1項所述之記憶體散熱裝置之連結平台結構(四) ,
其中該結合部係為一折板。
8.如申請專利範圍第 1項所述之記憶體散熱裝置之連結平台結構(四) ,
其中該扣合部與操作部間具有一插孔,且該對連接部各向內延伸有一對
應之插接片,該等插接片上各向外擴張以定義出一突出結構,藉以,當
該插接片插入對應之插孔時,該突出結構抵頂
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