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电子工艺学讲义
电 子 工 艺 基 础
多 媒 体 课 件;;第五章 装配焊接及电 气连接工艺;5.1 安 装;5.1.1.1 保证导通与绝缘的电气性能;5.1.1.1 保证导通与绝缘的电气性能;5.1.1.2 保证机械强度;1. 自攻螺钉固定，用在受力不大的场合。
;5.1.1.2 保证机械强度;5.1.1.3 保证传热要求;5.1.1.3 保证传热要求;5.1.1.4 安装时接地与屏蔽要充分利用;5.1.2 集成电路的安装;5.1.2.1 B型封形式的安装;5.1.2.2 双列直插式（DIP）集成电路的安装;5.1.2.3 功率器件的安装;5.1.3 印制电路板上元器件的安装;5.1.3.1 元器件引线的弯曲成形;5.1.3.1 元器件引线的弯曲成形;5.1.3.2 元器件的插装;5.1.3.2 元器件的插装;课间休息;5.2 焊接技术;5.2.1 焊接分类与锡焊条件;5.2.1 焊接分类与锡焊条件;5.2.1 焊接分类与锡焊条件;5.2.2 焊接前的准备;5.2.2 焊接前的准备;5.2.3 手工烙铁焊接技术;5.2.3 手工烙铁焊接技术;5.2.3 手工烙铁焊接技???;5.2.3 手工烙铁焊接技术;5.2.4 焊点的质量及检查;5.2.4 焊点的质量及检查;下 课;5.2 焊接技术;5.2 焊接技术;5.2 焊接技术;5.2 焊接技术;5.2 焊接技术;5.2 焊接技术;5.3 绕接技术;课间休息;5.3 绕接技术;5.3 绕接技术;5.4 其他连接方式;5.4 其他连接方式;5.4 其他连接方式;5.4 其他连接方式;5.4 其他连接方式;第五章 完;谢 谢 光 临
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