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User Manual IRB-50 Software Operation IRB-50 中文用户手册 晶锭红外探伤仪 User Manual IRB-50 Software Operation 1. 设备介绍 IRB-50 红外晶锭探伤仪可以探测到硅锭内部的微小裂缝、微晶、杂 质等缺陷。可以确定内部缺陷的具体位置。它用于多晶硅片生产中的硅 块的裂缝、杂质、黑点、阴影、微晶等缺陷检测。主要由红外光源，旋 转台，成像系统构成。通常都是在硅块清洗处理后线切割前进行红外探 伤，这样不仅可以减少线痕片，而且可以减少 SiC 硬质点断线，大大提 高效益，这些夹杂都可以清晰地反映在我们的红外探伤系统中。 User Manual IRB-50 Software Operation 2.设备安全事项 IRB-50是由Semilab 设计的，它具有安全操作性。用户在使用或维护 设备之前需要经过正确的培训。Semilab 不承担因用户违规操作所导致的 法律责任和义务。用户需要按照正确的操作流程使用设备。 该部分将介绍IRB-50相关的安全信息以供用户参考。 2.1 安全标示 在表2-1中的安全标示附在设备的相应位置，这些标示用来提醒 用户注意设备意外事故发生。 Ground (earth) terminal 地线 Electric shock hazard 触电危险 Hot surface 小心烫伤 表2-1 2.2 安全互锁装置 User Manual IRB-50 Software Operation 设备的翻盖装有一个互锁装置。正常操作时翻盖有时候需要打 开，比如上料、下料或者维护设备。当翻盖打开光源正常点亮时，软件 通过互锁装置，使所有马达无法正常动作或者正常测量，从而起到保护 用户安全的目的。如果在翻盖打开时需要设备正常工作，我们可以按一 下图2-2 中的红色按钮来忽略互锁装置的保护作用。这样可以在翻盖打开 时正常使用设备。 图2-2 ：互锁消除按钮和红色按钮闪烁时互锁功能消除 互锁功能在下一次翻盖关闭后重新激活。当互锁功能消除，红色按 User Manual IRB-50 Software Operation 钮闪烁时，提醒用户光源正在工作。图2-3 为互锁消除标示. 图2-3 ：互锁消除安全标示 当翻盖打开互锁功能被消除时，可以从设备上方检查光源状态。 2.3 小心高温 设备在工作时红外射线使光源的盖板变热。（图 2-4 ）测量完成后需 要等待一段时间光源的盖子才能完全冷却。 User Manual IRB-50 Software Operation 图2-4 ：光源 提醒：在设备测量或者测量后很短的时间内 不要触摸光源 下面的安全标示应用在光源的盖子上，防止烫伤。 User