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电磁兼容设计技术 （加拿大）容向系统科技有限公司 容 向 —— 专注于电磁兼容方向 EMC设计技术 PCB的EMC设计：总论 PCB的EMC设计＃1：电流和回流 PCB的EMC设计＃2：电源滤波 PCB的EMC设计＃3：天线 线路板的两种辐射方式 共模和差模对EMC测试的影响 如何减小差模辐射？ 怎样减小共模辐射 二、PCB的EMC设计 PCB的EMC设计：总论 PCB的EMC设计＃1：电流和回流 PCB的EMC设计＃2：电源滤波 PCB的EMC设计＃3：天线 电流和回流 控制频率f 高速PCB？ 与工作频率无关，仅与所使用的器件有关 fknee=1/(?*Tr)，Tr＝1ns，则fknee=320MHz 减少EMI谐波次数【f】的方法 利用阻尼电阻，减缓上升沿，同时保证SI和EMC 阻尼电阻值R=? 信号线电流 —— Clock 发送侧串接22－220欧姆阻尼【Damping】电阻，电阻越大干扰越小，但是可能会影响电路时序。 采用点对点连接，不换层，平滑走线。 双层板的时钟线和控制线，一定要有地线护送 阻尼电阻的放置位置 由于地址线上阻尼电阻放置不合理引起的大面积辐射 常见设计问题 “减少器件类型”引起的问题：使用统一类型的时钟驱动器 “减少器件数量”引起的问题：多个不同频率的时钟使用一个时钟驱动器 电流和回流 控制电流I 电流 电源线和地线上的电流 过细的电源线或者地线 小孔径电源/地换层过孔 对策：PCB布板时，必须先布电源线和地线；电源线和地线换层时，必须使用大孔径过孔，或者多个过孔 高速信号线——瞬间需要大电流 时钟信号，读写信号等控制信号 数字总线【数据线、地址线等】 对策：在原理图设计时，在时钟线/控制总线/地址线上设计有阻尼电阻。 提示 单根信号线一般不致于引起EMI问题 一般EMI问题：多根信号线共享电流回流 电流回流【双层板】 双层板如何减小环路的面积 双层板不良地线举例 双面板PCB 单面或双面板，没有电源面和地线面，EMI控制难度大 布局：考虑布线方便以及电流均匀 布地线、电源线，布放滤波电容 电源线应尽可能靠近地线，以减小差模辐射的环面积，也有助于减小电路的串扰。 布关键信号线（时钟信号等）： 靠近地回路，形成较小的回流面积。 布其他信号线：避免大面积无地信号线组。 地敷铜，良好敷铜，能达到4层板的效果！ 双面PCB典型回流问题 大面积没有GND的信号线组 双层板PCB地线网格【Grid】 电流回流【多层板】 回流问题—— 跨越分割 参考平面的分割 地分割 电源分割 焊接面上跨越电源分割的布线 4层板（S1/G/P/S2)或 6层板S1/G/S2/S3/P/S4 GND分割引起电源EMI 多层板信号线换层 换层前后，参考平面是两个不同的地层时： 在信号线换层多的区域，需要地层间过孔进行“良好连接” 否则，表现出来的现象是附近某个地方有强辐射【把多个地层连接起来的过孔上】 多层板信号线换层 换层前后，参考平面分别是电源和地时： 在信号线换层多的区域，需要适当的旁路电容构成较好的电流回路 否则，表现出来的现象是附近滤波电容处有强辐射【滤波电容起了回流作用】 信号线换层问题对策 保持参考平面间均匀连接 同类参考平面：通过过孔连接【敷铜】 电源和地平面： 电容连接【转层电容】【几十兆到300MHz】 电源平面和地平面的等效电容【大于300MHz】 一般原则【信号线和“连接”的比例】 时钟线：1:1 普通信号线：(4－8):1 回流问题 —— 安全间距 信号线共享回流路径 （EMI以及感性串扰） 在数字电路中，感性串扰 容性串扰 案例——感性串扰 回流问题 —— 密集过孔 密集过孔，破坏地平面，无意的分割 跨越分割的信号线，会产生感性串扰和共模EMI 回流问题 —— 密集过孔 设计要点 过孔尽可能分开放置 直插式接插件，必须靠近PCB边缘放置 必须放置在PCB中间的接插件，尽可能使用贴片式，或者不能有任何信号线走过接插件 回流问题 —— 多电源芯片 核电压1.8V，I/O电压2.5V 跨越1.8V电源的布线： 增加回流面积 干扰1.8V电源 对策： 布线不要跨越 减小分割区域 BGA芯片核电压分割引起EMI 多电源处理 一般情况下，一块PCB只设一个电源层 不要对每组电源都进行分割，一般只做1－2个“电源平面” 电源可以当做信号线布线： 连接的pin很少 连接的位置非常分散 电流很小 连接的IC的频率很低（模拟器件等） 回流问题 —— 电缆或板间连接器 地线应该尽可能均匀分布于信号线中间 连接器上的电流回流 信号线和地线的比例 适用于： 双层板IC-IC信号线连接 PCB-PCB电缆/接插件互联 一般原则【信号线和“地线”的比例】 时钟线：1:1 普通信号线：(4－8):1 板