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第五章 凹版制版 第一节 凹版概述 一、印刷原理 二、凹版的定义及特点 三、凹版的分类及发展 制版环节相对较复杂 目前主要的印版有：铜版、钢版。 主要应用于塑料包装印刷和有价证券的印刷，产品具有一定的防伪功能。 二、凹版的定义与特点（一）定义 凹版多为圆筒形的印版 凹版图文部分是凹入印版表面的、空白部分处于同一平面上 以凹入印版的不同深度来表现原稿图象的不同层次 （二）凹版的特点 耐印率高 可以印刷50万印以上 印刷品富于立体感 、有凹凸手感 如印制钞票 色彩鲜艳、印刷质量高 如印制精美画册 凹版都是圆筒型、承印范围广 制作周期长、要求制版精度高、成本较高 三、凹版的分类及发展 雕刻凹版：手工雕刻凹版 机械雕刻凹版 电子雕刻凹版 激光雕刻凹版 腐蚀凹版：照相凹版 雕刻凹版的定义 雕刻凹版是在凹版版基上雕刻成 凹形图文的总称 手工雕刻凹版 手工雕刻凹版是用各种刻刀在铜版上雕刻而成的，可以直接刻出凹下的线条，也可以在铜版上先涂一层抗蚀膜，划刻抗蚀膜，露出铜版表面，再进行化学腐蚀。 机械雕刻凹版是利用彩纹雕刻机、浮雕雕刻机、平行线刻版机以及缩放刻版机等机械直接雕刻，或划刻铜表面的抗蚀层再腐蚀制成凹版。 手工雕刻或机械雕刻的凹版线条细腻，版纹精巧，主要用来印刷具有防伪价值的纸币、债券等。 电子雕刻法 激光雕刻法 第二节 电子雕刻制版工艺(无胶片) 滚筒制备—镀镍—镀底铜—浇注隔离层—镀面铜层 —雕刻—镀铬 凹版滚筒结构 镀 镍 镀镍是在凹版滚筒上镀铜前必须进行的一道工序 在钢管上直接镀铜结合力差（铁置换铜） （电镀液以硫酸镍为主） 镍层厚度为1—3um. 镀底铜 将镀镍后的凹版筒体清洗干净后，放入电镀槽内，使用酸性的硫酸铜溶液，在筒体表面镀上一层底铜。厚度约为1--2mm。 雕 刻 经过精加工的凹版滚筒，安装在电子雕刻机上进行雕刻 镀铬后的凹版滚筒 思考题 1、凹版的定义及分类 2、凹版有何特点 3、简述电子雕刻凹版的制版工艺 凹版印刷原理图 第一节 凹版概述 一、印刷原理 二、凹版的定义及特点 三、凹版的分类及发展 第二节 电子雕刻凹版的制版工艺 一、凹版印刷工艺原理 凹版印刷过程示意图 下图中左边是印刷单元结构示意图，右边是相应的印刷原理图；凹版印刷是一种直接印刷，印刷单元由印版滚筒1和压印滚筒2组成，承印物3以卷筒方式居多，印版滚筒直接与墨斗5中油墨接触接受油墨，并通过刮板4刮去版上空白部分的油墨，而凹下去的图文部分则填满了油墨，进入压印区压印后，这些油墨会大部分转移到承印物上。凹版印刷的油墨含有大量的溶剂而较稀，印刷完成后承印物进入凹印机的干燥部分干燥。 凹版印刷工艺流程 制版 印刷 印后加工 照相腐蚀 雕刻制版 单张纸 （较少） 卷筒纸 机械雕刻凹版 （1）有软片电子雕刻 ① 软片制作。 ② 滚筒安装。 ③ 软片粘贴。 ④ 程序编制。 ⑤ 试刻。 ⑥ 扫描校准。 ⑦ 雕刻。 （2）无软片电子雕刻 无软片电子雕刻的工作原理是：将原稿扫描输入计算机，利用计算机完成修版、植入文字、拼版等工作，经过软打样或彩色数字打样后，最终生成电雕机的分色图像文件，然后直接送到电雕机控制雕刻系统进行雕刻。 ① 前端输入。 ② 印版拼版工作站。 ③ 打样。 ④雕刻。 凹版激光雕刻应用一路或多路高能激光束，在滚筒表面的待雕材料上，烧蚀出网穴。 凹版激光雕刻方法： （1）用高能量激光直接雕刻滚筒金属表面，形成网穴 （2）在铜滚筒上先涂覆涂料层，用激光烧蚀网穴区域，使网穴处的铜层裸露出来，非网穴处由涂料层保护抗蚀，待腐蚀后即可获得凹下的网穴 （3）滚筒表面腐蚀成所需要的网格状，表面喷涂环氧树脂，然后在滚筒表面经处理再进行激光雕刻。 （1）筒体：理论筒体为圆筒形，主要由无缝钢管做成； （2）镀镍层： 在凹版滚筒表面上先镀上一层薄薄 的金属镍(1～3um)，以便在镍上镀铜，保证镀铜质量； （3）底铜层 ：底铜层厚度约为1～2mm，可掩盖钢辊的缺陷； （4）面铜层 ：面铜层的厚度约为80um，在其上雕刻或腐蚀出图文； （5）镀铬层：为了提高印版表面的硬度和耐磨性，在印版制完后，在其表面镀一层铬。 浇注隔离层 当印版印刷完后或制版失败等，需要把制版铜层剥离，然后再重新镀上制版铜层，约1um。 在隔离层镀上一层质地细腻的均匀的铜层。厚度约为80um。 镀面铜层（制版铜层） 镀铜 镀铜后的凹版滚筒 现代电雕机结构 电雕中的网角描述的是菱形网点几何中心连线与网点水平对角线的夹角。 网穴的轴向剖面形状取决于雕刻刀尖的形状，网穴的形状是倒菱形方锥体。网穴的深度与刀尖的角度和加网线数有关。一