体封装简介.pdfVIP

半導體封裝簡介 報 告 人：黃 意 駒 資料來源：美國網站 我國半導體產業結構 設備儀器 資金人力資源 CAD 邏輯設計 光罩設計 晶粒測試及切割 封 裝 成品測試 服務支援 CAE 設計 • 140 光罩 • 4 製造 • 16 封裝•48 測試 •37 貨運 海關 材料 長 晶 晶圓切割 導線架• 13 科學園區 • 8  晶圓 化學品 • 20   資料來源：工研院經資中心 ITIS計畫 (Mar. 2001) IC 封裝主要有四大功能  1.電源分佈：(電源傳導) IC 要動作，需有外來的電源來驅動，外來的電源經過封裝 層內的重新分佈，可穩定地驅動IC ，使IC 運作。  2.信號分佈：(信號傳導) IC 所產生的訊號，或由外界輸入IC 的訊號，均需透過封裝 層線路的傳送，以送達正確的位置。  3.散熱功能： IC 的發熱量相當驚人，一般的CPU 為2.3W ，高速度、高功 能的IC 則可高達20.30W ，藉由封裝的熱傳設計，可將IC 的 發熱排出，使IC 在可工作溫度下（通常小於85℃）正常運 作。  4.保護功能： 封裝可將IC 密封，隔絕外界污染及外力的破壞。 資料來源 ：（呂宗興，1996） 未來的發展考慮方向 1.輕、薄、短、小 順應時代方便潮流 2.降低電壓與電流消耗 使用壽命延長 3.奈米封裝 4.晶片植入(超級警察) IC 封 裝 的 組 成 元 件 封 裝 流 程 IC ASSEMBLY TOOLING MATERIAL / / 站 別 載 治 具 材料 包材 站 別 載 治 具 材料 包材 Wheel Wafer Mold Die COMPOUND Carrier MAGAZINE Grinding MOLDING Tape S