导体行业常用英语.doc

首页 半导体家园 政策资讯 招聘求职 技术论坛 举报有奖 书签 繁体 产业动态 半导体公司名录 Automation 半导体厂务 求职招聘 芯片与系统 IC Design IC Layout 设计验证 EDA技术 设计与制造 工艺整合 Lithography Etching Diffusion Thin Film CMP 度量检测 晶片制备 封装设计 封装仿真 封装工艺 封装设备 封装材料 封装原理 SMT表面贴装 PCB印刷电路板 CpFinal Test 测试理论 测试设备 Test Board Reliability 失效分析 MEMS专区 FPD平板显示器专区 LED半导体照明 太阳能光伏 品质管理 生产管理 供应商管理 人力资源 财务管理 机密管理 市场开发及客户管理 半导体公司创建 设备工具供求区 原料耗材供求区 制造加工供求区 元器件供求区 其他服务供求区 闲聊灌水 美图世界 足行天下 健康养生 英文互动 商学院 投资理财 您的位置：半导体技术天地 首页 封装原理 查看帖子 字体: 小 中 大 ? 设备管理中常用的英文简写代表的意思（很多哦） KEJIAN 发表于: 2009-2-23 13:18 来源: 半导体技术天地 Abbreviations and their explanations??缩写与其解释??????Engineering 工程 / Process 工序 （制程）　4M1EMan, Machine, Method, Material, Environment人，机器，方法，物料，环境- 可能导致或造成问题的根本原因AIAutomatic Insertion自动插机ASSYAssembly制品装配ATEAutomatic Test Equipment自动测试设备BLBaseline参照点BMBenchmark参照点BOMBill of Material生产产品所用的物料清单CED/CAEDCause and Effect Diagram原因和效果图CACorrective Action解决问题所采取的措施CADComputer-aided Design电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件CCBChange Control Board对文件的要求进行评审，批准，和更改的小组CIContinuous Improvement依照短期和长期改善的重要性来做持续改善COBChip on Board邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法.CTCycle Time完成任务所须的时间DFMDesign for Manufacturability产品的设计对装配的适合性DFMEADesign Failure Mode and Effect Analysis设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施DFSSDesign for Six Sigma六西格玛(6-Sigma)设计 -- 设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性DFTDesign for Test产品的设计对测试的适合性DOEDesign of Experiment实验设计-- 用于证明某种情况是真实的DPPMDefective Part Per Million根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准DVDesign Verification / Design Validation设计确认ECNEngineering Change Notice客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件ECOEngineering Change Order客户要求的工程更改ESDElectrostatic Discharge静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备FIFinal Inspection在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查F/TFunctional Test测试产品的功能是否与所设计的一样FAFirst Article / Failure Analysis首件产品或首件样板/ 产品不良分析FCTFunctional Test功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样FFFFit Form Function符合产品的装配，形状和外观 及功能要求FFTFinal