【2017年整理】无铅焊料溶解润湿性机制的探讨.pdfVIP

【2017年整理】无铅焊料溶解润湿性机制的探讨.pdf

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【2017年整理】无铅焊料溶解润湿性机制的探讨

24 2 V ol. 24 N o . 2 20 10 6 JOU RNA L OF SH A N GH A I UNIVERSIT Y OF EN GINEERIN G SCIEN CE J un. 20 10 : 1009- 444X 20 10) 02- 0 163- 04 经敬楠, 于治水, 左士伟 , 20 1620) : 无铅焊料代替Sn- P b 焊料已成为趋势, 润湿性差是无铅焊料难以适应传统 流焊和波峰 焊等群焊工艺的主要问题. 结合近期研究成果, 对无铅焊料的润湿性机制进行了探讨, 分析了影 响其润湿性的各种因素. : 无铅焊料; 润湿机制; 钎焊 : T G 4 54 : A Study on Dissolution and Wettability Properties of Lead-Free Solders J IN G Jing- nan, Y U Zh-i shui, Z U O Sh-i w ei Col leg e of Mat erial s Engineering, Sh angh ai Universit y of Engineering Science, Shanghai 201620, Chin a) Abstract: In eno rmou s elect ronic indu st ry , it is a t rend t hat lead-f ree so lders w ill be a subst it ut e f or Sn- Pb solders . But poo r disso lut ion and w et tability ar e t he m ain pr oblem s f or lead-f ree solder s t o adapt t o tr aditional r ef low and w ave solder ing process. Based o n t he resent research w orks, the w et t abilit y m echa- nism of lead- free so lders, various influencing fact o rs o f w et tability w er e discussed and analysed in detail. Key words: lead- free solder; w et t abilit y mechanism; brazing and so ldering Sn- P b , [ 1] H, H, . 1 , H/ . , . Sn- Pb , , , . [ 2] , Sn- A g . , Sn- Z nSn- Cu , SbBiIn [ 3] . . , Sn- Pb , 1

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