【2017年整理】照明用大功率LED的封装与出光.pdfVIP

第1l卷第9期 V01．1lNo．9 2009年9月 攮辗幂◎ Sep．2009 照明用大功率LED的封装与出光 张楼英，吕广才，杨金红 (淮安信息职业技术学院电子工程系，江苏 淮安223003) 摘 要：研究了照明用大功率LED的封装对出光的影响。分析了大功率LED封装结构对提高 外量子效率的影响．同时比较了不同LED-h装材料甯ILED出光的影响，提出了用左手材料替 代目前广泛采用的电极和封装材料的大功能LED封装思路。并分析了其可行性。 关键词：大功率LED；左手材料；出光；封装 O引言 可以最大效率地收集从芯片向周围出射的光子， 反光杯表面的光洁度与反射率有很大的关系。 LED封装技术是在分立器件封装技术基础上 总而言之．出光效率取决于LED芯片能出射 发展而来的。作为发光器件，LED的封装具有自 光子的数量．以及在这些表面出光的效率。 己的特点：它不但要完成电信号的输入输出，保 护芯片在正常的电流下工作，还要维持工作状态 1 出光过程 下芯片的温度不超过允许的范围。这对于照明用 图1所示是一个大功率LED的出光头结构。 功率型LED的封装来说显得尤为重要。另外封装 实际光子从LED出射到外界的整个过程是：首 结构和材料也要有利于提高出光效率，降低成 先，光子从芯片的P—N结中产生，然后向芯片的 本，实现电性能和发光效率的优化．提高出光效 不同侧面出射．当光线到达芯片第一个面时，一 率，以用于照明。 部分光的出射角度小于界面的全反射角而在界面 目前人们主要从以下两方面来提高LED封装 发生折射。然后离开第一个芯片表面；另外一部 器件的出光效率问题： 分光由于出射角大于界面的全反射角。在界面发 一是提高外量子效率．采用高折射率材料减 生全反射，这一部分光线反射回芯片内部，也可 少折射率的物理屏障所带来的光子损失。辐射复 能从其他的表面出射，或者被芯片内部吸收，变 合产生的光子在向外发射时产生的损失主要有三 成热量。而出射到底面的光线，由于在芯片制造 方面：一是LED内部结构缺陷以及材料的吸收： 时．在底面已经镀上了一层反光金属层，所以这 二是光子在半导体与空气界面由于折射率差异引 一部分光反射回去从上表面以及其他侧面出射。 起的反射损失；三是光子在半导体与空气界面由 光线到达器件表面发生折射后，再出射到外界， 于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损 在空气中传播。其中。反射杯的作用主要是收集 失。这样，就有很多光线因折射而无法从LED芯 从芯片侧面出射的光子。提高取光效率；还能和 片