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【2017年整理】阻燃改性双马来酰亚胺树脂的研究进展.pdfVIP

【2017年整理】阻燃改性双马来酰亚胺树脂的研究进展.pdf

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【2017年整理】阻燃改性双马来酰亚胺树脂的研究进展

刘生鹏 ,等 :阻燃改性双马来酰亚胺树脂的研究进展 61 阻燃改性双马来酰亚胺树脂的研究进展 刘生鹏  刘润山 李 立  耿  芹 (湖北省化学研究院 ,武汉  430074) ( )   摘要  介绍近年来对双马来酰亚胺 BM I 树脂阻燃的最新研究进展 ,包括卤系阻燃剂 、磷系阻燃剂 、氮系阻燃 剂 、硅系阻燃剂 、硼系阻燃剂 、锑系阻燃剂和铝 - 镁系阻燃剂等的阻燃机理和应用状况 。指出 ,在不损失树脂物理 、 力学等性能的前提下采用无卤阻燃将是今后的发展方向。 关键词  双马来酰亚胺树脂  阻燃剂  改性  覆铜板 ( ) ( )   双马来酰亚胺 BM I 是一类具有双键活性端基的聚合 基双酚醚 DAB PE 、10 份溴化酚醛环氧树脂和 0. 1份二 甲 ( ) 物 ,加热可交联固化为耐热树脂 ,因其质脆 ,多需改性 。改性 基咪唑进行预聚制得 PCB 的介电常数 1 MHz 为 4. 2、层间 BM I树脂具有 良好的耐热性 、耐湿性 、耐化学药品性 、耐辐射 粘接强度为 147 1 N /m ,耐热性优异 , 同时阻燃性达到 UL94 性及优异的力学性能 ,而且其加工性良好 、成型工艺灵活 、原 V - 0 级 ; 他们还 以 180 份 DM F 为溶剂 ,将 100 份 MDA 和 ( ) 材料来源广泛 、成本低廉 ,是一类较理想的先进复合材料用 BDM 的共聚体 、90份三烯丙基三聚异氰酸酯 TA IC 、90 份 基体树脂 , 已广泛应用于航空航天 、机械电子 、交通运输等领 DAB PE、25份溴化酚醛环氧树脂和 0. 1份二 甲基咪唑的预 ( ) 域 。BM I树脂常用的增韧方法主要有两种 ,其一是先加入二 聚树脂浸渍玻璃布进而压制覆铜板 CCL ,其综合性能优于 ( ) ( ) [ 5 ] 元胺扩链 ,再加入环氧树脂 EP 、橡胶等与其共聚 ; 另一种 上述体系 ,特别是介电常数 1MHz 为 3. 7 ,能够满足高速 方法是与双烯类化合物进行共聚 , 能极大地改进 BM I树脂 数字及高频电路板的制作要求 。Onam i Kazutor等 [ 6 ] 将 100 [ 1 ] ( ) ( 1~8 9 的工艺性

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