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组件的包装与装运 本文介绍，电子元件的包装与运输条件与方法。 转换成电子功能元件的半导体材料的出现，引发了电子系统设计的一场革命。随着电子功能元件在尺寸与成本上的减少，对其需求迅速扩大。今天，成亿的集成电路(IC)被制造、装配和运往世界各地，来支持在几乎日常生活的每个方面使用的系统。电路板的装配已经进化成超自动化、高速度、高产量的生产线。用于运输和分销IC的包装方法和材料必须保证元件无损伤地到达自动装配线的贴装点，具有正确的吸取位置。到这里，工业已经为运输半导体IC采用了三种基本结构：料盒(magazine)、托盘(tray)和带卷(tape-and-reel)。 应用　　料条(magazine)(装运管) - 主要的元件容器：料条由透明或半透明的聚乙烯(PVC, polyvinylchloride)材料构成，挤压成满足现在工业标准的可应用的标准外形。料条尺寸为工业标准的自动装配设备提供适当的元件定位与方向。料条以单个料条的数量组合形式包装和运输。组合料条放入即时容器(袋和盒)，形成标准数量，方便操作和订单简化(图一)。料条的典型的即时包装数量随引脚数和包装类型而变化(表一)。 表一、料条标准包装数量举例 管状包装产品 引脚数 每管数量 容器标准数量 类 包装 PDIP P 8 50 1000 ? N 14 25 1000 ? N 16 25 1000 ? N 20 20 1000 ? N 24 15 750 　　托盘(tray) - 主要的元件容器：托盘由碳粉或纤维材料制成，这些材料基于专用托盘的最高温度率来选择的。设计用于要求暴露在高温下的元件(潮湿敏感元件)的托盘具有通常150°C或更高的耐温。托盘铸塑成矩形标准外形，包含统一相间的凹穴矩阵。凹穴托住元件，提供运输和处理期间对元件的保护。间隔为在电路板装配过程中用于贴装的标准工业自动化装配设备提供准确的元件位置。托盘的包装与运输是以单个托盘的组合形式，然后堆叠和捆绑在一起，具有一定刚性。一个空盖托盘放在已装元件和堆叠在一起的托盘上。　　典型的托盘堆叠结构是五个满装的托盘和一个空盖托盘(5+1)，十个满装托盘与一个空盖托盘(10+1)。顾客可接收单个或多个堆叠的单位，取决于个别要求。元件安排在托盘内，符合标准工业规范；标准的方向是将第一引脚放在托盘斜切角落。图二是一个JEDEC托盘外形及标准元件方向定位的例子。标准包装数量按照元件包装尺寸而变化。表二显示一个例子，在托盘内装运的TQPF类型包装及其标准数量。 表二、托盘包装IC的标准数量举例 托盘包装产品 引脚数 每盘数量 托盘矩阵 容器标准数量 类 包装 TQFP PM 64 160 8 x 20 800 ? PN 80 119 7 x 17 495 ? PCA 100 90 6 x 15 360 ? PZ 100 90 6 x 15 360 　　带卷(tape-and-reel) - 主要元件容器：典型的带卷结构都是设计来满足现代工业标准的。有两个一般接受的覆盖带卷包装结构的标准。EIA-481 应用于压纹结构(embossed)，而 EIA-468 应用于径向引线(radial leaded)的元件。到目前为止，对于有源(active)IC的最流行的结构是压纹带 (embossed tape)。　　压纹带卷(Embossed tape and reel)：多数有源IC是在压纹带卷的结构中发运的。该结构由一个有封口盖带(cover tape)的装料带(carrier tape)组成(图三)。这种组合带，装载元件后，卷在一个盘上。带盘放入波纹形的运输盒内，用于运输和发货。这种包装结构的三个元素是装料带、盖带和卷盘。　　装料带(carrier tape)：图四显示装料带的基本外形和尺寸标签。通常，装料带由聚苯乙烯(PS, polystyrene)或聚苯乙烯叠层薄片制成。位成型的胶片厚度为0.2~0.4mm，取决于料带所装载元件的大小与重量。装料带的设计主要由元件长度、宽度与厚度来决定。元件尺寸是装料带工业尺寸变量的基础：　　A0 = 设计接纳元件宽度的尺寸　　B0 = 设计接纳元件长度的尺寸　　K0 = 设计接纳元件厚度的尺寸　　对于有基座的凹坑，规定K1尺寸来确认所要求的基座高度。W = 定义装料带的总宽度的尺寸。这个必须符合可接受的工业标准(8/12/16/24/32/44/56mm)。　　P1 = 定义相邻凹坑中心之间的间距。这个尺寸必须符合工业标准(4-mm递增)。表三举例列出一些在带卷结构中有的包装的基本尺寸和标准数量。 表三、带卷结构包装的IC的工业标准数量举例 mm 类 包装 引脚数 数量 盘的直径 A0 B0 K0 K1 P1 W SOIC DR 8 25