第4章：培训系列之基片烧结工艺.ppt

基片结工艺 目录 简介 什么是烧结 所谓烧结就是用合适的材料将需要结合在一起的物体经高于常温的温度后结合在一起，并达到所需求的电气性能和机械性能。 按用途来分类，我所主要有基片烧结、玻珠烧结、芯片管芯烧结。 烧结材料分类 合金片烧结 合金片烧结 合金片烧结用途 合金片烧结 合金片种类 导电胶烧结 什么是导电胶烧结 所谓导电胶烧结就是用导电胶将需要连接在一起的材料或器件，通过热固化后达到所需要的电气性能和机械性能。 导电胶主要用于基片、芯片、管芯、玻珠的烧结工艺。 导电胶烧结 导电胶组成 一般的导电胶由导电填料和粘接剂组成。 导电填料主要有银、金、镍、铜、石墨等导电材料。 粘接剂主要有环氧树脂、硅胶等。 我所现阶段使用的一般为银基环氧树脂导电胶。银主要是粉末状态存在与导电胶中，其含量的不同导致热导率、电导率的不同。 因此，使用前必须充分搅拌均匀。 导电胶烧结 导电胶烧结原理 环氧树脂基和硬化剂起聚合反应，形成格外持久耐用的聚合物分子，有良好的耐热和耐化学介质能力，起粘结作用；银粉均匀填充在其中起到导电和导热的作用。 导电胶烧结 导电胶种类（所内使用） 2.1导电胶烧结基片工艺 1.目的 将电路基片烧结在规定的盒体底板上（主要是软基片）。 2.要求 基片与盒体底板结合应牢固、平整、位置应正确符合设计图纸要求，烧结后基片表面干净、无短路、带线无损伤。 导电胶烧结基片工艺 3.操作规程 用手术刀将基片沿边框切下，并修理整齐 将导电胶从冰箱取出后，放置片刻，用钨针调匀15分钟后待用 用小毛笔或钨针将导电胶均匀涂在基片背面和盒体底板上，然后将基片放入盒体底板上,位置准确。 将压块压在基片上，再用专用夹具（合适时）固紧。 将上述装置放入140℃?5℃的烘箱内，烘4h(进口2h)以上取出。 用数字电压表检查微带线与盒体是否短路，若有，可用手术刀轻轻刮掉短路点。 用浸泡无水乙醇的棉球擦洗已装基片的盒体，清除导电胶、残留物 导电胶烧结基片工艺 4.注意事项 导电胶涂敷均匀，不宜过多，特别注意导电胶通过过孔溢出基片表面。 存在过孔的基片一般要求先用导电胶堵孔预烧后再进行烧结。 操作过程中应佩戴合适的手套或指套，禁止用裸手触摸基片表面。 2.2导电胶烧结玻珠工艺 1.目的 用DAD-87导电胶将玻珠烧结在腔体玻珠孔内。 2.要求 玻珠引线与腔体不短路。 玻珠边沿不得凸出或凹进腔体壁。 允许略微凹进腔体0.2mm。图1 玻珠烧结位置正确、牢固。 边沿无导电胶凸出物。 清洗干净无油污、多余物等。 导电胶烧结玻珠工艺 3.主要步骤 导电胶准备 待烧结材料清洗 涂抹导电胶 放置玻珠进指定位置 预烧结（30min）清理表面 140℃烧结4h以上 自检 导电胶烧结玻珠工艺 4.注意事项 玻珠烧结一般使用DAD-87导电胶，无特殊要求时禁止使用其它型号导电胶。 放置玻珠时需要将玻珠玻针与腔体壁保持垂直。 禁止使用裸手接触玻珠镀金面。 烧结台面需要保持干净。 清理玻珠时逐个进行，避免产品降温太多，导致二次升温，影响牢固度。 合金片烧结基片工艺 所内，按烧结机器分合金片烧结基片可分为：真空烧结炉烧结、高温烧结箱烧结、加热炉台烧结。 合金烧结基片的主要步骤 材料清洗 合金片切割 合金片、基片、夹具的放置 烧结 冷却、清洗 自检 真空烧结工艺 真空烧结工艺，使用DLY-TC800D型真空烧结炉进行基片、芯片等的烧结。烧结焊料主要为80Au-20Sn金锡、 88Au-12Ge金锗。 真空烧结工艺（续1） 烧结原理 与一般烧结机理相同，只不过烧结气氛不同，处于中性气氛下烧结，在此气氛下能增加焊料的浸润能力。还能消除使用助焊剂、减少空洞率和产品被氧化。中性气氛包括：氦气、氩气、氮气和真空环境。 真空烧结工艺（续2） 石墨夹具简介 优点：导热率高 耐高温 热膨胀系数小 外层涂炭无碎屑掉落 用于解决烧结时元器 件的定位和固定。 真空烧结工艺（续3） 真空烧结工艺（续4） 操作工艺 1.将带烧结的基片和壳体用HT-1、酒精分别超声清洗5min，再用去离子水冲洗，然后用氮气充分吹干，再放入85℃烘箱烘烤5min，最后放入干燥箱中待用。 2.将合金片放在干净的滤纸上用手术刀片切成要求的尺寸，合金片形状尺寸应与带烧结的基片一致。 3.将壳体、基板或芯片放入自制的石墨烧结夹具中，并放入真空烧结炉。 4.将真空炉的盖子放下，螺丝拧紧准备烧结，真空烧结炉操作依照操作规程