金属互连电迁移可靠性的新表征参量的分析研究.pdfVIP

摘要 随着现代电子技术的飞速发展，集成电路的小型化趋势越来越明显，器件特 征尺寸向着亚微米甚至超深亚微米量级发展，金属互连在电路中所占的比例越来 越大，互连线单位面积上承载的电流密度也越来越大，金属互连电迁移已成为超 大规模集成电路的主要失效机理之一。 本文在电迁移失效机理及电迁移传统表征参量探讨的基础上，将时间序列分 析方法引入电迁移噪声序列的分析。电迁移噪声序列是一种分形信号，具有分形 维数及自相似性。相关积分方法是一种时域分析方法。电迁移噪声的相关积分分 析结果表明，随着电迁移的进行，噪声信号主要成分发生变化，即由随机成分占 主导变化为确定性成分占主导。通过噪声信号产生的物理机制分析可以推断金属 薄膜中的电子运动状态由动态平衡转变为非平衡状态。另外，利用相关积分结果 估算的电迁移噪声信号分形维数可为探索金属薄膜材料中电迁移动力学提供信 息。 本文还应用高阶统计量分析方法分析了信号的非高斯性强弱。对电迁移实验 数据分析结果表明，信号的非高斯性随电迁移过程不断增强。这两种方法对于鉴 定电迁移损伤程度，预测电迁移失效都是比较灵敏的，可以作为新的互连电迁移 可靠性分析方法。 关键词：电迁移 分形 相关积分 高阶统计量 Abstract Withthe ofmodernelectronic trend development miniaturization technology,the ofthe c括cuRismoreandmore characteristicmeasurementof integrated obvious，the thedeviceis thesub-micrometerandeven volume of becoming deep，the proportion metallicinlerconnectionincifcuitandthecurrent oninterconnection densitydropped arelIloreandmore hasbecomeoneofthe failure greater,electromigration major mechanismsinVLSI． Basedonabrief tothe mechanismfor and descriptiondamage electromigration traditionaltoken timeseries methodsaretakeninto parameter,theanalysis noise noiseseriesof isonekindof electromigration analysis．The electromigration fractal and dimension ofthe Canbeobtained signals，矗actal self．similaritysystem it．Correlationisamethodoffractal it in through integral theory,usin