论连接插座改进报告.ppt

记录编号NOTE NUMBER：TB-7527-01-1版本VERSION：V-0 一、事情起因 我司设备改进升级解决焊接工艺品质问题,采用双波峰代替单波峰焊接机器。过炉后各种插座出现插针高低不平不良现象 不良插座型号connector number：（2-12PIN插座） 器件厂商component supplier：大部分厂商 涉及成品种类product model：使用PA66 material in connector types for all model插座的所有机型 不良图示： 二、双波峰代替单波峰焊接机器目的 由于产品功能增多， SMD与SMT的发展，使用的材料组装密度高，体积小。导致单波峰焊接设备不能完整满足生产工艺，出现器件焊接虚焊、假焊、漏焊、桥接、堆锡等不良现象，具体觖决问题如下： 三、双波峰代替单波峰焊接机器区别与特点 1．单波峰焊接 它是借助于锡泵把熔融的焊锡不断垂直向上地朝狭长出口涌出，形成1 0～40mm高的波峰。这样使焊锡以一定的速度与压力作用于PCB上，充分渗透入待焊的元器件脚与PCB板之间，使之完全湿润并进行焊接。它与浸焊相比，可明显减少漏焊的比率。由于焊料波峰的柔性，即使PCB不够平整，只要翘曲度在3％以下，仍可得到良好的焊接质量。单波峰焊接的缺点是波峰垂直向上的力，会给一些较轻的元器件带来冲击，造成浮件或虚焊。由于设备价廉，技术成熟在国内一般穿孔插装元器件(THD)的焊接己普遍采用。 2．双波峰焊接 由于SMD贴片器件没有THD直插器件那样的安装插孔，助焊剂受热后挥发出来的气体无处散出，另外，SMD贴片器件有一定的高度和宽度，又是高密度贴装，而焊料表面有张力作用，因而焊料很难及时湿润渗透到贴装元件的每个角落，所以如果采用单波峰焊接，将会出现大量的漏焊和桥连，必须采用双波峰焊接才能解决上述问题。 双波峰焊接：最大限度的克服零件死角或锡炉角度造成的上锡不良。在锡炉前后有两个波峰“紊乱波”+“宽平波”，前一个较窄(波高与波宽之比大于 1)峰端有2-3排交错排列的小峰头，在这样多头上下左右不断快速流动的湍流波作用下，焊剂受热产生的气体都被排除掉，表面张力作用也被削弱，从而获得良好的焊接。后一波峰为双方向宽平波，焊锡流动平坦而缓慢，可以去除多余的焊料，消除毛刺、桥连等不良现象。 双波峰对SMD的焊接可以获得良好的效果，已在插贴混装方式的PCB上普遍采用。其缺点是PCB经两次波峰，受热及变形量大，对元器件、PCB板均有影响。 双波峰、单波峰焊接机器的炉温曲线差异 电控单波峰温度曲线 电气双波峰温度曲线 两个温度曲线图可以看以以下区别：①、电控的单波最高温度比电气双波峰曲线图的最高温度高；双波峰在高温段持续时间长，特别是在PA66材料的热变形温度125°以上，双波比单波多一倍时间。②、双波在高温度持续时间长，245°以上，双波是单波的3倍时间。③、双波温度下降比单波平缓 四、插座胶体材料的特性 更改前材料型号：PA66 特性：聚酰胺66或尼龙66 熔化温度：260℃ 注射压力：通常在750~1250bar，取决于材料和产品设计 注射速度：高速流道和浇口:由于PA66的凝固时间很短，浇口孔径不要小于0.5*t(这里t为塑件厚度)。如果使用热流道，浇口尺寸应比使用常规流道小一些，因为热流道能够帮助阻止材料过早凝固。如果用潜入式浇口，浇口的最小直径应当是0.75mm 干燥处理：85C的热空气中干燥处理 更改后材料型号：PA66+玻璃纤维 特性：PA66在成型后仍然具有吸湿性，其吸湿程度主要取决于材料的组成、壁厚以及环境条件。在产品设计时，一定要考虑吸湿性对几何稳定性的影响。为了提高PA66的机械特性，经常加入各种各样的改性剂。玻璃就是最常见的添加剂，有时为了提高抗冲击性还加入合成橡胶，如EPDM和SBR等。PA66的收缩率在1%~2%之间，加入玻璃纤维添加剂可以将收缩率降低到0.2%~1% 熔化温度：275~295℃ 注射压力：350~1400bar 注射速度：浇口孔径不要小于0.5*t(这里t为塑件厚度) 干燥处理：90℃保温料斗，如果尺寸精度要求高,成型后还需以过调湿处理(如沸水煮30分钟)。 增加玻纤后的PA66在原基础上耐温强度更高、抗变形能力更强 五、插座改进前、后验证对比 更改前材料型号：PA66 不良比率：5% 临时处理方式：更换插座 试验条件：波峰焊温度265度，链速1100mm/min 过炉后图示： 更改后材料型号：PA66+玻璃纤维 单品插座实物、插件、过炉工序图片 六、可