线路板废水处理工艺分析-精品.docVIP

目 录 第一章 制造方法与制程概述 2 2.1制造方法 2 2.1.1减除法 2 2.2.2双面板 2 2.2.3多层板 2 2.3制程单元 3 2.3.1表面处理（刷磨） 3 2.3.2蚀刻阻剂转移 3 2.3.3蚀刻阻剂转移后蚀刻 3 2.3.4去蚀刻阻剂 3 2.3.5黑/棕氧化 3 2.3.6钻孔 6 2.3.7除胶渣 6 2.3.8镀通孔 6 2.3.9抗镀阻剂转移 6 2.3.10线路镀铜 6 2.3.11镀锡铅 7 2.3.12去抗镀阻剂及蚀刻 7 2.3.13剥金铅 7 2.3.14印防焊绿漆 7 2.3.15镀镍镀金 7 2.3.16喷锡 7 第二章 污染来源与污染特性分析 7 3.1污染来源 7 3.1.1多层板制程 8 3.1.2 双面板制程 22 3.1.3单面板制程 22 3.2废水、废液污染特性 22 3.3单位产品废水量及污染量 25 3.3.1单位产品废水量 25 第三章 厂内改善与减废技术 26 4.1污染原清查 26 4.1.1了解工厂制造流程 26 4．1．2清查制程单元中各步骤所使用之原物料 26 4.1.3建立制造程序及污染来源流程图 26 4.1.4调查各制程单元步骤槽液体积及组成 26 第四章 废水处理技术 30 5.1重金属废水处理 30 5.3化学铜废液及废水之处理 32 5.3.1硫酸亚铁处理法 33 5.3.2钙盐处理法 35 5.3.3硼氢化钠还原法 38 5.3.4铝催化还原法 41 5.3.5铜催化还原法 43 5.4.1酸化及化学混凝沉淀处理法(前处理) 43 第八章 水污染防治问题及对策 45 第一章 制造方法与制程概述 PC板的制作过程是应用印刷、照相、蚀刻及电镀等技术来制造细密的配线，作为支撑电子零件间电路相互接续的组装基地。随着电子资讯产朝经薄短小化的方向发展，装配方法亦逐渐朝着高密度及自动化装配的方向前进，而民子零件的小型化、薄型化、轻量化不得不因应而生，PC板也由单纯的线跌板演变成多样化、多机能化、与高速处理化的基板，因此，高密度化及多层化的配线形成技术成为PC板制造业发展的主流。 2.1制造方法 PC板的种类很多，用途也相当广泛，请参见图2.1所示，在制造方法上则可概分为减除（subtractive）法及加成（additive）法，前者以铜箔基板为基材经印刷或压膜、日光、显像的方式在基材上形成一线路图案的铜箔保护层后，将板面上线路部分以外的铜箔溶蚀除去，再剥除覆盖在线路的感光性干膜阻剂或油墨，以形成电子线路的方法；而后者则采未压覆筒箔的基板，以化学铜沉积的方法，在基板上人欲形成线路的部分进行铜沉积，以形成导体线路，另还有将上述两种制造方法折衷改良的局部加成（partial additive）法。 2.1.1减除法 减除法制造方式是从铜箔基板开始，基板本身由非导电性材质组成，如环氧树脂，酚醛树脂及其他特殊树脂或陶瓷等材料，经加热加压方式与铜箔贴合后即为铜箔基板。由于PC板板面形成线路的厚度组成，除了原来铜箔以外，尚需依靠后续制程中的电镀来补足加厚，因此，减除法中双可细分为全板镀铜法（pane1 process）及线路镀铜法（patter processs），请参见图2.2所示，当铜箔基板在钻好插装零件的通孔后，为使上下铜层得以导通，以化学镀铜在非导体的通孔壁上沉积金属铜，而全板镀铜法是在镀化学铜后即以电镀铜方式将通孔及板面一律镀厚到所需的规格，然后进行正片蚀刻阻剂转移，即在所欲形成的线路及通孔上覆盖一层耐蚀刻的干膜或油墨阻剂，经蚀刻溶蚀除去未覆盖蚀刻的铜面，再去除阻剂，即可得到线路板；而线路镀铜法则是在镀化学铜后进行负片抗镀阻剂转移，即在线路及通认外的铜箔表面上覆盖一层抗电镀的干膜或油墨剂，然后进行电镀铜及电镀锡铅制作，此时铜及锡铅仅沉积于线路及通孔上，使线路铜达到一定厚度，并于线路及通孔表面形成一锡铅保护层，以抵抗后续的蚀刻制，在完成铜及锡铅电镀后，再将线路以外的铜箔表面油墨或干膜（抗镀阻剂）剥除，然后再进行蚀刻，将裸露之铜箔溶蚀除去，此时，线路及通孔因有锡铅的保护而。 2.2.2双面板 双面板的基板乃以环氧树脂为主，两面贴合铜箔以成双面铜箔基板，其典型制造流程如图2.6所示，在裁切好的基板上进行钻主孔口毛头去除后，进行化学铜导通孔，即在非导体的通孔壁及两面铜层上沉积铜，使上下两面铜层经由化学铜导体化后的通孔得以连通，在化学铜之后需先做上一次很薄的全板镀铜，以加厚孔壁上的铜层，再行表面刷磨清洁及粗化铜面后，进行负片抗镀阻剂转移，再进行线中路镀铜及镀锡铅后，去除阻剂，经蚀刻将两面所要形成的线路及通孔裸露出来，锡铅镀金板则先行镀镍镀金，再将板面已镀上灰暗的锡铅合金层用高温的媒体（如甘油、石腊）熔融成为光泽表面的合金实体，以增加美观、防锈及焊接的功能，