环氧树脂微珠教案.docVIP

氧化铝微珠/环氧树脂复合材料的热传导率和粘度 摘要 把陶瓷颗粒填充高分子聚合体中高效的热传导性是一种有效增强聚合物导热系数的方法。氧化铝（Al2O3）微珠填充物，以确认其超球形结构是否能聚合物基体。氧化铝（Al2O3）微珠在复合材料的热传导性及预固化的粘度方面。在20vol%氧化铝（Al2O3）微珠做填充物时粘度略有增加，当填充内容达到50 vol %时，粘度仍相对低于环氧树脂与粗糙球状的颗粒的结合体。当氧化铝（Al2O3）微珠达到0 vol%时，获得高达2.70 W/(mK)的热传导系数。 用不同种类的陶瓷颗粒为填充物，获得高分子聚合物为基础的复合材料近些年来吸引了非常多的关注，因为其可以提高热耗散能力及满足在大功率电子元件日益增多的散热性能的要求，例如大功率激光，高亮度LED及IGBT。一个热导系数为9.3 W/(m﹒K)的高分子陶瓷聚合体，是以49%的氮化铝及21%的氮化硼进行填充进入高分子基体中获得的。这一消息曾被Shoichi Kume等报道过[1]。K. C.Yung等人曾报道过一例以环氧基树脂为基础，由多尺寸氮化硼颗粒为填充物的合成物表现出19.0 W/(m﹒K)的高导热系数[2]。Cheng-Yu Hsieh and Shyan-Lung Chung曾合成出一个由氮化铝为填充物。体分达67 vol%的环氧基树脂模制原料（EMC）具有14 W/(mK)的高导热系数[3