及部分smt问题解决方案实例.ppt

案例6 0201的印刷和貼裝 0201範本開口設計 A C D B b c e d f 用鋼板的開口尺寸和形狀來調整錫量和元件位置 0201 （0.6mm×0.3mm）焊盤設計 範本開口設計 0.26 0.30 0.24 0.15 0.31 0.20 0.15 0.60 0.08 0.23 0.35 0.26 範本厚度： 0.1~0.12mm 寬(W)/厚(T)＞1.5 (2.6~2.16) 面積比：＞0.66 (0.746~0.62) 範本加工方法 （1）採用鐳射+電拋光工藝 （2）採用電鑄工藝 焊膏合金粉末顆粒尺寸 可選擇4#粉，∮20~38 μm或更小。 0201的貼裝問題 尺寸：L0.6xW0.3xT0.25 mm 重量：約0.15mg 體積：比0402小77% 焊盤面積：比0402小66% 用途：目前大多用於手機, PDA, GPS等無線通訊等產品。 0201的貼裝問題 1)高速機設備的精准度。 2)高密度, 元件間貼裝位置互相干涉。 3)元件太輕,造成焊接不良。 0.15~0.2mm的窄間距貼裝 元件間距走勢圖 窄間距貼裝元件間位置互相干涉 吸嘴 吸嘴外形的誤差量 吸嘴中心與元件中心的偏移量 Gap(相鄰元件間距) 後貼元件 先貼元件 焊盤 元件尺寸誤差 程式貼片位置 0201貼裝問題的解決措施 0201特點 控制內容 解決措施 重量輕 真空吸力 貼片壓力 移動速率 真空吸力需降低 貼片壓力需降低 移動速率需降低 面積小 吸件偏移 貼片偏移 雙孔式真空吸嘴 高倍率Camera 貼片方式 雙孔式真空吸嘴 無接觸拾取方式 無接觸拾取 可減小震動 傳統拾取 貼裝精度與PCB焊盤平整度、厚度有關 一般採用：Ni/Au板 OSP 案例7 新型封裝PQFN的印刷、貼裝和返修 新焊端結構: LLP（Leadless Leadframe package ） MLF（Micro Leadless Frame ） QFN(Quad Flat No-lead) Plastic Quad Flat Pack – No Leads (PQFN)方形扁平無引腳塑膠封裝 QFN封裝具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，已成為許多新應用的理想選擇。 PQFN導電焊盤有兩種類型 一種只裸露出封裝底部的一面，其它部分被封裝在元件內 另一種焊盤有裸露在封裝側面的部分 PQFN兩種導電焊盤的焊點形狀 兩種導電焊盤 導電焊盤在底部的焊點 導電焊盤暴露在側面的焊點 焊盤設計 大面積熱焊盤的設計=器件大面積裸露焊盤尺寸； 導電焊盤與器件四周相對應的焊盤尺寸相似，但向四周外惻稍微長一些（0.3~0.5mm）。 0.3~0.5mm 器件示意圖 焊盤的設計示意圖 四周導電焊盤的範本開口設計 四周導電焊盤的範本開口設計與範本厚度的選取有直接的關係。根據PCB具體情況可選擇100 ~ 150um 較厚的範本可縮小開口尺寸 較薄的網板開口尺寸1：1 面積比要符合IPC-7525規定。 推薦使用鐳射加工並經過電拋光處理的範本。 寬(W)/厚(T)＞1.5 面積比：＞0.66 PQFN散熱焊盤的範本開口設計 再流焊時，由於熱過孔和大面積散熱焊盤中的氣體向外溢出時容易產生濺射、錫球和氣孔等各種缺陷，減小焊膏覆蓋面積可以得到改善。 對於大面積散熱焊盤，範本開口應縮小20~50%。 焊膏覆蓋面積50~80%較合適。 提高印刷和貼裝精度 PQFN的印刷、貼裝與CSP相似，由於不能目視檢測，要求提高印刷和貼裝精度。 選擇高品質的焊膏。建議選擇3號焊粉，採用免清洗工藝。 印刷後必須進行焊膏圖形及焊膏量檢測。 貼裝時注意貼片壓力（Z軸高度）。 焊膏量過多或貼片壓力過大會造成錫珠或橋接。 PQFN焊後檢查 焊後檢查與CSP相同。 但X-Ray對PQFN焊點的少錫和開路無法檢測，只能依靠外部的焊點的情況加以判斷 。 PQFN的返修 PQFN的焊接點完全處在元件體底部，橋接、開路、錫球等任何的缺陷都需要將元件拆除，與BGA、CSP的返修相似。由於PQFN熱焊盤的熱容量大，又是被使用在高密度的組裝板上，返修的難度大於BGA。 由於重量輕，焊料熔化時的表面張力很大，焊接時如果溫度均勻性不好，焊料的熔化沒有同時發生，那麼在已熔化焊料表面張力的作用下，器件就會發生“自移動”（CHIP SWIMMING） 因此PQFN的返修對溫度均勻性要求更為嚴格， PQFN的返修 塗敷焊膏的方法有三種： 方法1：在PCB上用維修小絲網印刷焊膏， 方法2：在組裝板的焊盤上點焊膏； 方法3：將焊膏直接印刷在PQFN的焊盤上。 對返修設備和人員要求 返修設備的選擇非常重要。首先溫度均勻性要好，同時又要防止因熱風量太大將元件吹掉。 要求操作人員具有非常熟練的返修技術。