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电烙铁 电烙铁是手工施焊的主要工具，选择合适的电烙铁并正确使用是保证焊接质量的基础，电烙铁按加热方式可分为外热式和内热式两大类。 首次使用电烙铁 首次使用电烙铁时，插上电源插头后，电烙铁温度上升的同时，先在烙铁头上涂上少许松香，待加热到焊锡熔点时，再往烙铁头上加焊锡，在使用过程中，由于电烙铁温度很高，达300℃以上，长时间加热会使焊锡熔化挥发，在烙铁头上留下一层污垢，影响焊接，使用时用擦布将烙铁头擦拭干净或在松香里清洗干净，再往烙铁头上加焊锡，保持烙铁头上有一层光亮的焊锡，这样电烙铁才好使用。 其他辅助工具 1、尖咀钳：头部较细，适用于夹小 型金属器件。 2、斜口钳：主要用于剪切导线。 3、剥线钳：专用于剥有绝缘层的导线。 4、镊子：用途是夹持导线和元器件， 在焊接时夹持器件兼有散热作用。 5、起子：又称螺丝刀。有“一”字和 “十”字两种，专用于拧螺钉。 6、通针：又称透针。主要用于除去焊盘圆 孔中的焊锡。 7、吸锡器：吸除焊锡，便于元器件取下。 焊接材料 焊锡丝：焊锡是由60%的锡 和40%的铅混合而成，焊锡丝内 孔装有辅助焊剂。 松香：辅助焊剂。 焊接要领 搪锡 元器件引脚搪锡和印刷电路板的焊盘搪锡 一般情况下出厂的元器件引脚均镀有一层薄的焊料， 但时间一长，引脚表面会产生一层氧化膜，影响焊接。除少数有 银或金镀层的引脚外，对被焊接的元器件引脚，导线等应搪上一 层薄而均匀的焊料，这一过程叫做搪锡。搪锡首先要清除元器件 表面氧化层，然后用烙铁辅以焊剂在焊接处镀上锡。这样才焊得 快、焊得牢，不至于出现虚焊和假焊。 印刷电路板除焊盘外，在铜箔和底板上涂有绝缘漆，出厂时间 一长，印刷电路板的焊盘表面也会产生一层氧化膜，影响焊接。同 样需要清除焊盘表面氧化层，一般用刀片轻轻刮去表面氧化层即可。 必要时对焊盘进行搪锡。 2.手工焊接工艺流程 手工焊接工艺流程如图所示。 焊接操作三要素为： 清洁处理、加热、给锡。 元器件焊接焊点举例 4．元器件取下 当元器件焊接不当时，可用电烙铁加热要取下元器件的引脚焊锡，使焊锡熔化，同时用镊子夹持取下元器件。 5．焊盘孔去锡 元器件取下后，焊锡还留在焊盘孔上，无法再焊接，需要焊盘孔去锡，去锡可用专用吸锡或吹锡工具去锡，也可用通针去锡，方法是用电烙铁加热使焊锡熔化，同时用通针疏通焊盘孔即可。 6．引脚剪去 元器件焊接好后，元器件引脚不高出电路板面1mm，应将多余部分的引脚用斜口钳或其它剪切工具剪去，使印刷电路板整洁美观。 部分实物图 §2.2 组装前的准备工作 一、元器件清点及检查 1、电阻的检查：通过电阻的色环读出各电阻的电阻值并用万用表进行测量，检查其数量与参数是否与清单一致。 2、电容及双连的检查：用万用表的欧姆档检查电容有无短路、断路。好的电容在用万用表检查时有明显的充电过程。 3、二极管的检查：用万用表欧姆档检查管子的单向导电性，并判断正负极。 §2.2 组装前的准备工作 4、三极管的检查：用万用表欧姆档检查三极管的好坏，并确定其极性，也可按图示方法判断。 3DG 11 色点 型号 e b c 5、天线线圈、中周、及变压器的检查：用万用表检查天线线圈、中周、输入及输出变压器各电感线圈是否存在开路。 二、PCB板检查 对照原理图检查印刷电路板布线及各元器件位置是否正确。要求能清楚地将原理图和印刷电路的元器件和连线对应起来。 §2.2 组装前的准备工作 §2.2 组装前的准备工作 三、处理元器件各管脚（去氧化层）并镀锡 用小刀刮除（或用细砂纸打磨）各管脚氧化物到管脚发亮。 ★注意：天线线圈、中周、输入及输出变压器需要处理时应小心，一般情况下，它们的引线均已镀锡，可不处理。 四、使用工具及消耗品介绍 烙铁、镊子、楔口钳、尖嘴钳，螺丝刀、焊锡。 §2.3 组装、焊接 一、组装焊接注意事项 1、烙铁使用安全:严禁烙铁头碰触导线，严禁用手直接试探烙铁头温度，严禁乱甩烙铁头上多余焊锡，焊接间隙烙铁应放置在烙铁架上。 2、中周、线圈、晶体管、电容及安装：各中周及振荡线圈的位置不能互换；电解电容、二、三极管极性不能出错；各元器件安装高度应适当，所有元器件高度均不能超过中周的高度，否则收音机外壳将无法合拢。 §2.3 组装、焊接 二、组装顺序 双连 振荡线圈、中周 输入（出）变压器 电位器 电阻（容）、晶体管 天线线圈 喇叭导线、电源线 §2.3 组装、焊接 三、焊接技术 1、焊接时两手各持烙铁、焊锡，从两侧先后依次各以45度角接近所焊元器件管脚与焊盘铜箔交点处。待融化的焊锡均匀覆盖焊盘和元件管脚后，撤出焊锡并