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贝尔STP培训资料
信令转接点S12系统结构
目录
S12 STP 产品说明 I
目录 II
产品说明 1
一、S12 STP结构 1
1、系统结构 1
2、DSN交换网络 2
3、信令链路终端处理模块 2
4、2M高速信令终端处理模块 3
5、软件结构 4
6、管理系统 5
7、机架结构 5
二、S12 STP功能 6
1、强大而完善的七号信令系统 6
1.1 S12 STPNo.7信令系统的特点(MTP) 7
1.2 S12 STPNo.7信令系统的特点(SCCP) 7
2、消息屏蔽功能 8
3、STP计费 8
3.1 S12增强型STP的计费功能 8
3.2消息流程和系统结构 8
3.3 计费信息输出 9
4、S12数据链路输出接口 9
5、GT翻译功能 10
6、负荷分担 10
6.1 MTP负荷分担: 10
6.2 SCCP负荷分担: 11
7、多信令点编码 12
8、监测功能 12
9、维护管理功能 13
三、S12 STP性能 13
1、超大容量 13
2、高性能的处理能力 13
3、强大GT翻译能力 14
4、信令负荷的解决方案2M高速信令链路 14
5、低时延 15
6、性能指标 15
一、S12 STP结构
1、系统结构
领先的全分散设计原理,价廉物美的商用微处理器
自适应路由选择,虚拟无阻塞数字交换网络(DSN)
DSN网络提供最多4个平面、512个TSU
每TSU由一对AS构成,互为备份提供16*4Mbit/s端口
系统支持2M高速信令链路(MCCM)和64K信令链路(HCCM)
每HCCM最多提供8条七号信令链路,每MCCM模块提供一条2M高速信令链路及一个2M中继端口
最多提供1024条64K信令链路,256条2M高速信令链路
系统内部交换网络及终端处理设备均有足够冗余以提供平滑扩展能力
每处理机60%占用率的S12 交换机工程设计负荷大大提高单节点的容错能力和过负荷控制
S12 STP是具有领先的全分散设计思想,具有高容错能力、高冗余、无阻塞、高处理能力、超大容量的系统。
1.PL模块:外设及装载模块,网络地址固定为H’C和H’D热备份,存储器保持更新。提供与外设的接口,最多可接10台人机通信终端。
2.MPTMON多处理器测试监控器模块。H’6它是直接面向SYSTEM的测试和管理工具,面向所有HW、SW 的OS,数据库的管理测试工具。
3.DFCE防御模块H’2C\H’2D负责系统的检测和维护。
4.SACEN7O:H’725\H’534完成MTP级3的七号信令网管理,操作维护等功能。
5.SINOSI:网络服务管理,全局码翻译功能。
6.SACEADM:数据管理。
7.备用ACE:当别的ACE出现故障后,在装载相应的软件和数据后,可接替工作。
8.时钟和信号音模块:H’1C\H’1D产生8MHZ的系统时钟,分布倒所有的MLUTIPORT和控制单元,以确保系统的同步运行,还负责产生交换机控制用的信号音以及实时时间。
9.DTM数字中继模块:DTUA、DTUE
10.数字信令处理模块:HCCM、MCCSM。
2、DSN交换网络
折叠式网络结构,所有模块均连接到网络同一侧,可提供最多4平面,3级选组级
DSE:DSN网络由一系列相同结构单元DSE组成,每DSE提供16*4Mbit/s端口
整个DSN网络由选面级AS(Access Switch)和选组级GS(Group Switch)两部分组成
1024条链路最大配置时,共256条4Mb/S系统链路,具有1024Mb/S的信息交换能力
AS提供模块能访问选组级的网络入口,每模块连接至一对AS上同号端口,完成备份
可通过增加AS级,GS级或平面的方法实现各种规模的扩容
DSN交换平台是具有高处理能力,大容量及完善容错设计,可提供平滑扩容的交换网络。
3、信令链路终端处理模块
每模块由TCE(MCUB)+1~8块信令处理板(SLTA)板构成
每SLTA板负责处理一条64K信令链路,保证信令链路的处理能力
信息量可高达1Erl,短消息处理能力0.8Erl
4、2M高速信令终端处理模块
模块由TCE+OBC(MDTB两块板组成,并自带一个E1接口,无需专用中继模块
在PCM链路中合并除0时隙的31个时隙,提供基于ITU-T Q.703Annex及国内相关规范的2M高速信令链路
信令速率、带宽提高30倍
对各用户层完全透明,所有的修正均限制在MTP底层
采用两片处理芯片分别作为MTP2、MTP3层的主处理芯片
对现有网络改造成本低廉,交换机升级方便,风险较小,是解决两信令点间负荷瓶颈的最佳方法
5、软件结构
S12 软件结构块
整个A1000 S12软件按照功能的共性分成子系统(subsystem)、域(area)、软件模块(module)。
软件域由称为FMM(F
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