薄膜材料工程学-最终版.ppt

薄膜材料工程学 周春根 课程主要章节 第一章：序论 第二章：真空技术基础 第三章：薄膜的物理气相沉积 —溅射法 第四章：真空蒸发 第五章：薄膜的化学气相沉积 第六章：薄膜的力学性能 第七章：金属薄膜的电导 第八章：薄膜的形成和生长 第一章：序论 第二章 真空技术基础 2.1：真空的基本知识 2.1：真空的基本知识 第三章 薄膜的物理气相沉积 ——溅射法 第四章 真空蒸发 第五章 薄膜的化学气相沉积 第六章 薄膜的力学性能 薄膜的力学性能主要包括： ＊附着性能 ＊内应力 ＊弹性、强度和硬度。 设点(x,y)处的扩散通量矢量为 体积元内反应物浓度变化率为 最后得到的沉积速度为： 根据此式知，沉积速度见随着距离呈指数下降趋势 提高沉积均匀性采取的措施 ⑴提高气体流速和装置的直径尺寸b ⑵调整装置内温度分布，从而影响扩散系数D 的分布 5.3.2温度对沉积速度的影响 设在生长中的薄膜表面形成了界面层，其厚度为δ，Cg和Cs分别为反应物的原始浓度和其在衬底表面的浓度。扩散至衬底表面的反应物通量为 衬底表面消耗的反应物量为： Js=KsCs 平衡时两个通量应相等，即 当KsD/δ时，Cs≈0 扩散控制沉积过程 当KsD/δ时，Cs=Cg 表面反应控制沉积过程 反应导致的沉积速率为 ※低温时，R由衬底表面的反应速度(或Ks)控制，变化趋势受 影响。 ※在高温下，沉积速率受界面扩散系数D控制，随温度变化趋于缓慢 5.4化学气相沉积装置 CVD基本组成部分 ⑴反应气体和载气的供给和计量装置 ⑵必要的加热和冷却系统 ⑶反应产物气体和排出装置 5.5 化学气相沉积的特点 ⑴在复杂形状的基体上可得到均匀镀层，具有良好的结合力 ⑵镀层的化学成分可以变化，从而获得梯度沉积物 ⑶涂层通常具有柱状晶结构 ⑷采用等离子或者激光辅助技术可降低化学反应温度 ⑸可获得混合涂层 ⑹化学气相沉积可在常压下沉积 ⑺可控制镀层的密度，纯度 6.1薄膜的附着性能 6.1.1附着类型 简单附着是在薄膜和基片间形成一个很清楚的界面，这种附着由两个接触角相互吸引而产生的。其附着能在数值上等于分开单位附着面所需要的功，这个功为： 扩散附着是由两个固体间相互扩散或溶解而导致在薄膜与基片之间形成一个渐变界面(即在它们之间没有一个清楚的分界面)。 实现扩散附着的方法：基片加热，离子注入法，离子轰击等 6.1.1附着类型 ●通过中间层附着是通过在薄膜与基片间形成一个化合物中间层而产生附着 ●通过宏观效应以增强附着的最明显的例子，是机械锁合和双电层吸引。 6.1.1附着类型 双电层吸引是由于在薄膜与基片表面所形成的界面处产生的双电层，异向电荷间的相互吸引，产生双电层的原因是由于薄膜和基片两种材料的费米能级不同，因而在它们相互接触以后，它们之间要发生电子转移，在界面两边聚集起符号相反的电荷。薄膜与基片间单位面积的静电吸引能为 6.1.2附着力的定义 定义：所谓附着力，是表示薄膜以多大的强度附着在基片上 分类： ※基准附着力是指笔墨与基片完全接触时在界面处的结合力。这种结合力来源于离子键、共价键、金属键、氢键和范德华力等。 ※实际附着力是有试验求得的，也称为附着强度。实际附着力由力和能量两个量测定。力是指从基片剥离单位面积薄膜所需要的力。能量是指剥离单位面积薄膜所需要的的能量。即 6.1.3附着力的性质 按薄膜对基片的附着性质，有三种附着力：范德华力、化学键、和静电力。 范德华力是由于两个物体的原 子相互极化而产生的 定向力 诱导力 色散力 化学键力是指在薄膜和基片间 形成化学键后的结合力 离子键 共价键 金属键 6.1.4影响附着力的因素 影响附着力的因素有很多，其中主要有： ※材料的性质：对简单附着，用表面能量小的薄膜材料覆盖 在表面能量大的基体上，浸润行为。 ※基片表面的状态：污染层，结合力差。 ※基板温度：提高基板的温度，有利于薄膜和基片间的原子扩散。 ※沉积速度：氮化物沉积层减少，结构疏松，内应力大。 导致薄膜附着力变差。 ※沉积方式：溅射方式比蒸发方式制得的薄膜结合要好。 ※沉积气氛：主要发生在薄膜成长的初期，留一定量的氧气和水 蒸气，有利于中间层的生成，使附着力增强。 6.2薄膜的内应力 定义：薄膜内应力是在薄膜内部的任意截面 上，由截面的一侧作用于另一侧的单位 面积上的力，称为薄膜的内应力。 。 。 薄膜所承受的应力 外应力：是外都对薄膜施加的力。 内应力：在薄膜制造过程中及其以 后，在薄膜内