“绑定中测试”“多绑一测”方式对于测试过程的影响 impact of one testing after multiple bondings on the testing process in mid-bond tests.pdfVIP

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2017-09-14 发布于上海
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“绑定中测试”“多绑一测”方式对于测试过程的影响 impact of one testing after multiple bondings on the testing process in mid-bond tests

CN43—1258／TP 计算机工程与科学第38卷第8期2016年8月 ISSN1007—130X ComputerEngineeringScienceV01．38，No．8，Aug·2016 文章编号：1007—130X(2016)08—1602—07 蟹绑定中测试“多绑一测方式对于测试过程的影响秦振陆1’2，方芳1，王伟h2，朱侠1’2，郭二辉3，任福继1’2 (1．合肥工业大学计算机与信息学院，安徽合肥230009； 2．合肥工业大学情感计算与先进智能机器安徽省重点实验室，安徽合肥230009； 3．中国电子科技集团第三十八研究所，安徽合肥230009) 摘要：随着半导体工艺水平的不断发展，3D芯片技术已成为一大研究热点。“绑定中测试”环节的提出对于芯片的测试流程有了新的要求。但是，“绑定中测试”“一绑一测”的特点会使部分裸片被重复测试，从而带来测试时间的增加。从“绑定中测试”的过程出发，协同考虑测试功耗与“理论制造成本”对于 “绑定中测试”的影响，提出“多绑一测”的测试流程。在此基础上提出相应的广度优先遍历算法，结合 ITC’02电路的相关参数，体现本文思想在实际生产制造中的现实意义。关键词：绑定中测试；多绑一测；功耗约束；“理论制造成本”约束中图分类号：TN405 文献标志码：A doi：10．3969／j．issn．1007—130X．2016．08．014 of‘‘one after the Impact testingmultiplebondingson in“mid—bondtests’’ testingprocess Zhen—lul～，FANG QIN Weil～，ZHUXial～，GU0E卜hui3，REN Fan91，WANG Fu—jil2 (1．Schoolof andInformation，HeFeiof 230009； Computer University Technology，Hefei 2．AnhuiProvince ofAffective Advanced and KeyLaboratory Computing Machine，Hefeiof Intelligent University 230009； Technology，Hefei 38th 3．The ResearchInstitute，ChinaElectronics 230009，China) TechnologyGroupCorporation，Hefei thecontinuous ofsemiconductor has Abstract：With technology development technology，3Dchip beco