PCB线路板影像转移制程详解 (IO-LAYER).ppt

PCB技術交流之 影像轉移製程 (I/O-LAYER) 大 綱 1.前處理(PRELIMINARY TREATMENT)介紹及相關製程能力檢測 2.壓膜(LAMINATION)介紹及相關製程能力檢測 3.塗布(COATING)介紹及相關製程能力檢測 3.曝光(EXPOSURE)介紹及相關製程能力檢測 4.顯影(DEVELOPIG)介紹及相關製程能力檢測 5.蝕刻/去膜(ETCHING/STRIPPING)介紹及相關製程能力檢測 6.印刷(Printing)介紹及相關製程能力檢測 7.預烤(Precure)介紹及相關製程能力檢測 8.後烘烤(Postcure)介紹及相關製程能力檢測 一.前處理(PRELIMINARY TREATMENT) 1.目的: 去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續的壓膜制程 2.基本流程: 3.不同的前處理方式 : 4.製程能力檢測 : 4.製程能力檢測 : 4.製程能力檢測 : 4.製程能力檢測 : 4.製程能力檢測 : 4.製程能力檢測 : 4.製程能力檢測 : 4.製程能力檢測 : 5.前處理制程異常說明(僅針對前處理製程做說明) 二.壓膜(LAMINATION) 1.定義: 从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜，起搞蝕作用。贴膜时要掌握好的三个要素为压力、温度、传送速度。 2.幹膜介紹(Dry Film ): 干膜是一种高分子的化合物，它通过紫外 线的照射后能够产和一种聚合反应形成一种稳 定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。干膜的分类一般分为三层，一层是PE保护膜，中间是干膜层，另一个是PET保护层。PE层和PET层都只是起保护作用的在压膜前和显影前都有必须要去掉的，真正起作用的是中间一层干膜，它具有一定的粘性和良好的流动性。其主要成分如下： 材質：PET 厚度：15 ~ 25?m 要求：透光性、無膠粒、無黑點、無白點、無條紋、平坦 材質：PE 厚度：20 ~ 40?m 要求：透明、無膠粒、厚度均勻、摩擦係數 D/F層 粘合剂:作为光致抗蚀剂的成膜剂，使感光胶各组份粘结成膜，起抗蚀剂伪骨架作用，它在光致聚合过程中不参与化学反应。与光致抗蚀剂的各组份有较好的互溶 性；与加工金属表面 有较好的附着力；它很容易从金属表面用碱溶液除去； 有较好的抗蚀、抗电镀、抗冷流、耐热等性能。 光聚合单体:它是光致抗蚀剂胶膜的主要组份，在光引发剂的存在下，经紫外光照射发生聚合反 应，生 成体型聚合物，感光部分不溶于显影液，而未曝光部分可通过显影除去， 从而形成抗蚀图像。 光引发剂:在紫外光线照射下，光引发剂吸收紫外光的 能量产生游离基，而游离基进一步引发光聚合单体交联。 增塑剂:可增加干膜抗蚀剂的均匀性和柔韧性。 增粘剂 :可增加干膜光致抗蚀剂与铜表面的化学结合力，防止因粘结不牢引起胶膜起翘、渗镀等弊病。 热阻聚剂:在干膜的生产及应用过程中，很多步骤需要接受热能，为阻止热能对干膜的聚合作用加入 热阻聚剂。 色料:为使干膜呈现鲜艳的颜色，便于修版和检查而添加色料。 溶剂:为溶解上述各组份必须使用溶剂。 光致变色剂:使之在曝光后增色或减色，以鉴别是否曝光，这 种干膜又叫变色幹膜。 3.壓膜缺陷(Lamination Defects): 1.Opens and Shorts caused by dirt trapped between resist and copper. 斷路與短路經常起因於灰塵粒子沾於乾膜與板面之間 2.Opens caused by damaged lamination rolls 斷路有時起因於壓膜滾輪的缺陷 3.Wrinkles, Worm tracks 縐紋, 流痕 4.Dishdowns, Nicks, and Opens caused by air bubbles under resist 碟形下陷,缺口, 斷路也會起因於膜下空泡 1.來自於塵埃粒子造成的斷路和短路 Encapsulated dirt traps air around particle. 被包埋的塵埃周圍同時存有空氣 Large particle will cause an open surrounded by shorts. 大的粒子將造成由斷路周圍形成短路 Small particles cause opens. 小的粒子造成斷路 2.壓膜滾輪毀損 Holes in rubber covering cause opens 滾輪橡皮包覆上的破洞造成斷路 Air trapped betwe