多晶硅薄膜制备方法与压阻特性的研究 research on preparation and piezoresistive properties of poly silicon thin film.pdfVIP

多晶硅薄膜制备方法与压阻特性的研究 research on preparation and piezoresistive properties of poly silicon thin film.pdf

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多晶硅薄膜制备方法与压阻特性的研究 research on preparation and piezoresistive properties of poly silicon thin film

and 18 传感器与微系统(TransducerMicmsystemTechnologies) 2007年第26卷第4期 多晶硅薄膜制备方法与压阻特性的研究 刘晓为,宋明浩,王喜莲,潘慧艳,揣容岩 (哈尔滨工业大学MEMS中心,黑龙江哈尔滨150001) 摘要:对磁控溅射和低压化学气相淀积(LPcVD)2种方法制备的多晶硅薄膜的电学和压阻特性进行了 研究,并讨论了结晶化工艺对磁控溅射薄膜性质的影响。实验表明:LPcVD薄膜稳定性、重复性较好,应 变系数可达到20以上;磁控溅射薄膜经适当结晶化工艺处理具有纳晶硅的结构特征,应变系数可达到80 以上。利用扫描电镜(sEM)图片结合电阻率和应变系数的测试结果,讨论了2种方法制备出的多晶硅薄 膜应用于压阻式力学量传感器的可行性。 关键词:磁控溅射;低压化学气相淀积;多晶硅薄膜;应变系数;压阻特性 中图分类号:0738 文献标识码:A 文章编号:1000—9787(2007)04—0018一03 ■ ■ 』■ J■ Research and 0n DleZ0reSlSnVeDr0DerUeS preparation of siliconthinfilm poly LIU Xiao—wei,SONG Xi—lian,PANHui—yan,CHUAI Ming—hao,WANG Rong—yan Instituteof (MEMSCenter,HarbinTechnology,Harbin150001,China) and ofthe siliconfilms Abstract:Theelectricitypiezoresistivepropeniespoly preparedbymagnetmnsputtering andlow chemical aIsotheinnuenceofthe pressuIB vapordeposition(LPCVD)areinvestigated,and crystallizing onthecharacteristicsof filmalosisdiscussed.The resultsindicatethat process magnetronsputtering experimental the siliconfilm has and the coemcientis to20. LPCVD poly prepaI℃dby goodstabilityrepeatability,andgauge up characteristicsof a!Llinesiliconare thefilm correspondingly,stmcturalnaIlocryst analyzedbystudying preparedby after the“lm’s coefbcientis t()80.With

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