多晶硅薄膜制备方法与压阻特性的研究 research on preparation and piezoresistive properties of poly silicon thin film.pdfVIP
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多晶硅薄膜制备方法与压阻特性的研究 research on preparation and piezoresistive properties of poly silicon thin film
and
18 传感器与微系统(TransducerMicmsystemTechnologies) 2007年第26卷第4期
多晶硅薄膜制备方法与压阻特性的研究
刘晓为,宋明浩,王喜莲,潘慧艳,揣容岩
(哈尔滨工业大学MEMS中心,黑龙江哈尔滨150001)
摘要:对磁控溅射和低压化学气相淀积(LPcVD)2种方法制备的多晶硅薄膜的电学和压阻特性进行了
研究,并讨论了结晶化工艺对磁控溅射薄膜性质的影响。实验表明:LPcVD薄膜稳定性、重复性较好,应
变系数可达到20以上;磁控溅射薄膜经适当结晶化工艺处理具有纳晶硅的结构特征,应变系数可达到80
以上。利用扫描电镜(sEM)图片结合电阻率和应变系数的测试结果,讨论了2种方法制备出的多晶硅薄
膜应用于压阻式力学量传感器的可行性。
关键词:磁控溅射;低压化学气相淀积;多晶硅薄膜;应变系数;压阻特性
中图分类号:0738 文献标识码:A 文章编号:1000—9787(2007)04—0018一03
■ ■ 』■ J■
Research and
0n DleZ0reSlSnVeDr0DerUeS
preparation
of siliconthinfilm
poly
LIU
Xiao—wei,SONG Xi—lian,PANHui—yan,CHUAI
Ming—hao,WANG Rong—yan
Instituteof
(MEMSCenter,HarbinTechnology,Harbin150001,China)
and ofthe siliconfilms
Abstract:Theelectricitypiezoresistivepropeniespoly preparedbymagnetmnsputtering
andlow chemical aIsotheinnuenceofthe
pressuIB vapordeposition(LPCVD)areinvestigated,and crystallizing
onthecharacteristicsof filmalosisdiscussed.The resultsindicatethat
process magnetronsputtering experimental
the siliconfilm has and the coemcientis to20.
LPCVD
poly prepaI℃dby goodstabilityrepeatability,andgauge up
characteristicsof a!Llinesiliconare thefilm
correspondingly,stmcturalnaIlocryst analyzedbystudying preparedby
after the“lm’s coefbcientis t()80.With
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