焊膏评估(Evaluating Solder Paste).pdf

Evaluating Solder Paste 焊膏评估(Evaluating Solder Paste) 1 评估项目 1.1 金属粉末百分（质量）含量(Solder Paste Metal Content By Weight) 1.2 润湿(Wetting) 1.3 塌落(Slump) 1.4 粘附性(Tack) 1.5 焊料球(Solder Ball) 1.6 工作寿命(Worklife) 1.7 粘度(Viscosity) 1.8 合金成份(Alloy) 1.9 粒径(Powder Size) 1.10 卤素含量 1.11 一次通过率 2 评估方法 2.1 金属粉末百分（质量）含量(Solder Paste Metal Content By Weight) 2.1.1 试样 约 50g 焊膏。 2.1.2 设备、仪器和材料 a) 天平(Balance)：精确到0.01g; b) 加热设备（如 热风枪）; c) 焊剂溶剂(Solvent) 。 2.1.3 试验步骤 a)称取 10~50g(精确到 0.01g) 的焊膏放入已称重的耐热容器内; b)在合金液相线上 25oC 熔化焊膏后，冷却至室温; c)用 Solvent 清洗焊膏残留物后，将样品烘干; d)称取容器重量，计算出焊膏含金属的重量。 利用下面的公式计算焊膏的金属含量： (焊膏中金属的重量/焊膏原始重量)*100%=金属含量% 2.1.4 评估标准 按此试验方法进行分析时，合金粉末百分（质量）含量的实测值与规格值偏 差应不大于±1%。 2.2 润湿(Wetting) 2.2.1 试样 与所用基板焊盘性能相似的无氧铜片，尺寸为 76mm*25mm*0.8mm 。 2.2.2 设备、仪器和材料 a) 平整的热板; b) 10 倍的放大镜； c) 液态的铜清洗剂（如 50g 磷酸三钠、50g 磷酸氢钠加 1L 的水的溶液）； d) 去离子水； e) 异丙醇； f) 焊剂清洗剂； - 1 - Evaluating Solder Paste g) 模板：尺寸为 76mm*25mm*0.2mm,模板上至少开有三个直径为 6.5mm 的 圆形孔，孔距最小为 10mm。 2.2.3 步骤 a)将裸铜板用 60~80oC 液态铜清洗剂清洗 15min~20min，然后进行水洗、异 丙醇漂洗，干燥，在去离子水中放 10min，在空气中晾干; b) 在样板上进行印刷焊膏; c)将热平板控制在焊膏中合金粉未的液相线温度以上 25o o C ±3 C; d)用热风枪加热焊膏，接触总时间不得超过 20s; e)用 20 倍放大镜观察试样。 2.2.4 按表 1 进行评估 表 1 级别 试验结果 结论 1 焊膏中的熔融焊料润湿了试样，并且铺展至施加了焊膏的区域的边界之外。