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PCB 电性测试技术趋势 Technology Trend for PCB Electrical Test （深圳麦逊电子有限公司）张利雄 电话：0755 传真：0755 作者简介（Brief Introduction）： 张利雄，深圳麦逊 子有限公司总经理，从事测试印刷板行业的技术开发及管理 工作近20 年，具有丰富的经验。 Zhang Lixiong, He works as General Manager of Mason Electrical Co., Ltd.. He has great experience in areas of technology research and management of Printed Circuit Board test. 摘要 本文分类介绍各类PCB 特征及相关测试要求，并从原理上分析了现有PCB 性测试的技术，通过对 电性测试方法的比较，总结出PCB 电性测试技术的趋势。 Abstract In this article, we classified PCB to five kinds, then systematic introduced their capability, application, corresponding test require and summarized technology development trend for PCB Electrical Test according to analyze existed PCB Electrical Test technologies from principal. 1. 序言 随着半导体制造技术的高速发展，IC 器件集成度 速提高，安装技术已经从插装技术（THT ） 过渡到表面安装技术，并已走向芯片级封装技术(如图1- 1)。同时由于通 技术的发展需要，要求信 号的高速传递，PCB 作为传送信号的主要渠道，致使PCB 向高密度（HDI ）发展成为必然。 高密度（HDI ）PCB 的制程设备发展已经较为成熟。其表现是：第一，激光钻孔技术已经大量 2 应用；第二，高密度（HDI ）的主要应用技术，如HDI 制造工艺ALIVH 、B IT 在国外大量应用。但 是关于HDI 的测试手段，却没有太多的文献考究，而且由于PCB 密度的提高，导致开短路故障比率 大幅提升。故绝大部分PCB 厂商在投资测试设备时都不具备完善的评估手段。 笔者编写本文的宗旨是希望能使PCB 行业同仁们了解到较全面、较系统的PCB 测试现状及未 来的发展趋势。 表1-1 路组装技术的进步 组装类型 通孔插装技术（THT ） 表面安装技术（SMT ） 芯片级封装 （CSP） 面积比较 （组装面积/芯片面积） 80：1 7 . 8 ：1 ＜1 . 2：1 典型代表元件 DIP QFP → BGA μBGA 典型元件I/O 数 16~64 32~304 121~ 1600 1000 图1-1 路组装技术的发展 2 、PCB 电性测试技术 电性能测试主要是测试基板线路的导通性(Continuity)及绝缘性(Isolation) ，导通性测试是指通过 测量同一网络内结点间的 阻值是否小于导通阀值从而判断该线路是否有断开现象，即通常所说的 开路；绝缘测试是指通过测量不同网络的结点间的 阻值是否大于绝缘阀值从而判断绝缘网络是否 有短路现象。随着线路密度的增加，电性能测试