合力泰：2016年度非公开发行股票募集资金运用的可行性分析报告(修订稿).pdf

证券代码：002217 证券简称：合力泰 合力泰科技股份有限公司 2016 年度非公开发行股票募集资 金运用的可行性分析报告（修订稿） 二〇一六年七月 一、本次募集资金使用计划 公司本次非公开发行股票募集资金总额为不超过264,235.30 万元，本次募集 资金在扣除发行费用后的净额将用于以下项目： 序号 项目名称 项目投资总额（万元） 拟投入募集资金（万元） 1 智能终端及触显一体化模组项目 95,600.00 86,381.24 2 生物识别模组项目 82,116.00 74,906.02 3 电子纸模组及其产业应用项目 57,490.00 56,948.04 4 补充流动资金 46,000.00 46,000.00 合计 281,206.00 264,235.30 注：第1、2 、3 号募投项目不以募集资金投资“基本预备费”。 本次发行拟投入募集资金金额少于项目投资总额的部分，将通过公司自筹资 金解决；若本次实际募集资金净额低于拟投入募集资金额，不足部分将通过公司 自筹资金解决。在本次非公开发行募集资金到位之前，公司可根据项目进度的实 际情况以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法规规定的程序予以 置换。 本次募集资金投资项目的实施主体均为公司全资子公司江西合力泰。本次募 集资金到位以后，公司拟采用增资或委托贷款等方式投入到江西合力泰，具体投 入方式需在募集资金到位后由董事会根据当时情况确定并经公司股东大会审议 通过后执行。 二、本次募集资金投资项目 （一） 智能终端及触显一体化模组项目 1、项目概况 本项目实施主体为公司全资子公司江西合力泰，投资总额为 95,600 万元， 2 用于建设年产1,200 万片智能终端触显一体化模组生产线及配套的曲面盖板玻璃 生产线，主要产品包括用于智能穿戴设备、智能硬件、智能手机的触显一体化模 组及配套使用的曲面盖板玻璃、2.5D 盖板玻璃、3D 盖板玻璃。 2、项目发展前景分析 智能终端触显一体化模组目前主要应用于智能手机、智能穿戴设备、智能硬 件，智能手机及智能穿戴设备的市场需求决定着智能终端触显一体化模组的成长 空间。 （1）智能手机的需求持续稳定增长 随着智能手机的推广普及，智能手机的出货比例在2013 年第一季首度超过 整体手机市场当季出货的50% 。市场研究机构IC Insights 估计，未来几年智能手 机的市场占有率将进一步得到提升，到2015 年第四季度，智能手机出货量有望 将达到4.35 亿部，达到整体手机市场出货量的80% ；而该比例将在2018 年进一 步达到93% 。 对于智能手机的具体市场需求，美国市场研究公司 IDC 发布报告称，2015 年全球智能手机出货量将增长10.4%，达到14.37 亿部。而在2019 年之前，市场 仍将保持7.9% 的年化增长率，最终在2019 年达到19.02 亿部的单年出货量。同 时 IDC 认为，无论对于中国市场还是全球市场而言，另外一大智能手机增长因 素在于大屏设备的需求提升。随着大屏幕手机得到消费者的认可，大于或等于 5.5 英寸的大屏智能手机出货量将在2015 年大幅增加，并推动市场增长，5.5 至 6 英寸大屏智能手机预计将在2015 年增长84%，到2019 年将占到智能手机出货 量的71% 。由于大屏幕设备的平均单价更高，大屏幕设备的市场占有率增长有助 于维持市场规模的增长。 （2 ）智能穿戴设备的爆发式增长 智能穿戴产品经过多年的市场培育，随着产品本身用户体验的改善以及健康