第八章：波峰焊知识-JMGE.docxVIP

一、浅谈波峰焊机焊接流程将元件插入相应的元件孔中→预喷涂助焊剂→预热(温度90-100OC，长度1-1.2m) →波峰焊(230-250 OC) →冷却→切除多余插件脚→检查二、波峰焊的操作要点波峰焊是目前应用最广泛的自动焊接工艺。波峰焊采用波峰焊机进行焊接，波峰焊机的主要结构是一个温度能自动控制的熔锡缸，缸内装有机械泵和具有特殊结构的喷嘴。机械泵能根据要求连续不断的从喷嘴喷出液态锡波。当置于传送机构上的印制电路板以一定速度进入时，焊锡以波峰的形式溢出至印制板面进行焊接。(1)焊接温度? 指喷嘴出口处焊料波峰的温度，一般温度控制在230-250℃。温度调节应根据印制板材质与尺寸、环境温度、传送带速度作相应调整。温度过低会导致焊点毛糙、拉尖、不光亮，甚至造成虚焊、假焊；温度过高易使焊锡氧化加快、印制电路板变形、甚至烫坏元器件。 (2)按时清除锡渣? 锡槽中锡料长时间与空气接触容易形成氧化物，氧化物积累多了会在泵的作用下随锡喷到印制板上，影响焊点光泽和出现桥连等缺陷。因此要定时清除氧化物，一般4小时清理一次。也可在熔融的焊料中加入防氧化剂。这不但能防止焊料氧化而且能将氧化物还原成锡。(3)波峰的高度? 波峰的高度最好调节到印制板厚度的1/2-1/3为宜。波峰过低会造成漏焊和挂锡，波峰过高会造成堆锡过多．甚至烫坏元器件。(4)传送速度? 传送速度一般控制在0.3—1.2m/s，或是3-5秒电路板通过波峰，或依据具体情况决定。冬季、印制电路板线条宽、元器件多、元器件热容量大时，速度可稍慢一些；反之速度可快一些。速度过快则焊接时间过短，易造成虚焊、假焊、漏焊、桥连、气泡等现象；速度过慢则焊接时间过长，温度过高，易损坏印制电路板和元器件。(5）传送角度? 传送角度—般选在5-8度之间。根据印制电路板面积以及所插元器件的多少决定。(6）分析成分? 锡槽中的焊锡使用—段叫间后会使波峰焊焊料中的杂质增加，主要是铜离子杂质影响焊接质量。一般要3个月化验分析—次。如果杂质超过准许含量，应采取措施，其至调换。三、波峰焊原理以及工作流程在大家开始接触波峰焊的时候都不知道它究竟是什么东西？它的工作原理又是什么？它又有什么作用？下面我们分为五个点来讲。 A.什么是波峰焊波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象。 B.究竟波峰焊的作用是什么？C.波峰焊简单原理波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区和波峰锡炉组成。 D.波峰焊工作流程图1.喷助焊剂已插完成元器件的电路板，将其嵌入治具，由机器入口处的接驳装置以一定的倾角和传送速度送入波峰焊机内，然后被连续运转的链爪夹持，途径传感器感应，喷头沿着治具的起始位置来回匀速喷雾，使电路板的裸露焊盘表面、焊盘过孔以及元器件引脚表面均匀地涂敷一层薄薄的助焊剂。 2.PCB板预加热作用：① 助焊剂中的溶剂被挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体； ② 助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生高温再氧化的作用； ③ 使PCB板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏PCB板和元器件。④去除有害杂质 ⑤减低焊料的内聚力以利于两焊点之间的焊料分开。 进入预热区域，PCB板焊接部位被加热到润湿温度，同时，由于元器件温度的升高，避免了浸入熔融焊料时受到大的热冲击。预热阶段，PCB表面的温度应在75～110 ℃之间为宜。 波峰焊机中常见的预热方法1．空气对流加热 2．红外加热器加热 3．热空气和辐射相结合的方法加热 3.温度补偿：进入温度补偿阶段，经补偿后的PCB板在波峰焊接中减少热冲击。 4.第一波峰第一波峰是由狭窄的喷口的“湍流”流速快，对治具有影阴的焊接部位有较好的渗透性。同时，湍流波向上的喷射力使助焊剂气体顺利排除，大大减少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。 5.第二波峰第二波峰是一个“平滑”焊锡流动速度慢一点，能有效去除端子上的过量焊锡，使所有的焊接面润湿良好，并能对第一波峰造成的拉尖和桥接进行充分的修正。 6.冷却阶段制冷系统使PCB的温度急剧下降可明显改善无铅焊料共晶生产时产生的空泡及焊盘剥离问题。 7.氮气保护在焊接整个过程中，在预热阶段和焊接区加氮气保护可有效防止裸，铜和共晶焊料氧化，大幅度提供润湿性和流动性，确保焊点的可靠性。 四、谈波峰焊焊点桥接或短路解决方法焊点桥接或短路 原因分析：a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄;