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嵌入式外围设备
嵌入式系统的外围设备
QTU 通信与信息系统 可可
嵌入式系统的外围设备
1 实时时钟
2 存储设备
3 输入设备
4 输出设备
5 外设接口
6 通讯接口
7 本章小结
1 实时时钟
功能
提供可靠的时钟信息,包括时分秒和年月日
即使系统处于关机或停电状态,实时时钟通
过后备电池供电也能正常继续工作
使用
一些嵌入式处理器(如S3C2410处理器 )芯片
内部集成了实时时钟单元;
未集成时,则需要外扩实时时钟芯片
外围电路:典型的只需要一个高精度的晶振
2 存储设备
功能
提供执行程序和存储数据所需空间
种类
RAM和ROM两种
特点
半导体器件而非磁质材料
具有密度大、体积小、访问速度快、性能可靠、
使用寿命长的优点,适合于嵌入式应用领域
2 存储设备
2.1RAM (Random Access Memory)
内部结构:4 ×4 RAM
每个内存单元存储一个位(Bit )的数据
使能线 地址线 +rd/wr线控制
图4-2 RAM 内部结构
2 存储设备
特点
可读可写,读取和写入一样快速
上电数据保存,掉电数据丢
作为内存使用。
种类
SRAM
DRAM
2 存储设备
(1) SRAM (静态随机存取存储器 )
内部结构
由正反器电路组成
S=1、R=0 时,输出Q =1
S=0、R=1 时,输出Q =0
每一位存储单元电路
需要6个晶体管
图4-3 SRAM结构
2 存储设备
特点
数据存取速度较快
比较容易和处理器制造在同一个芯片中
数据不需实时刷新
但成本较高
2 存储设备
(2) DRAM (动态随机存取存储器)
内部结构
存储单元由一个电
容和一个晶体管组成
解码线使晶体管导通后,
通过 rd/wr 线读取电容
电压,或者对电容充放电
15.625微秒充电一次
图4-4 DRAM结构
2 存储设备
特点
容量较大,约是 SRAM 的4倍
成本低
但由于电容的充放电原因,数据需要进行实
时刷新操作
2 存储设备
4.2ROM (Read-Only Memory)
内部结构
存储数据方式利用可规划式接线的短路或断路
来实现,具体接线的规划方式由ROM 的类型决
定
使能线 + 地址线
图4-5 ROM结构示意图
2 存储设备
特点
数
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