光化学图像转移大全.docVIP

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光化学图像转移(D/F)工艺 D/F常见故障及处理 (1)干膜与覆铜箔板粘贴不牢 原因? ? ? ? 解决方法 1)干膜储存时间过久,抗蚀剂中溶剂挥发。? ? ? ? 在低于270C的环境中储存干膜,储存时间不宜超过有效期。 2)覆铜箔板清洁处理不良,有氧化层或油污等物或微观表面粗糙度不够? ? ? ? 重新按要求处理板面并检查是否有均匀水膜形成 3)环境湿度太低? ? ? ? 保持环境湿度为50%PH左右 4)贴膜温度过低或传送速度太快? ? ? ? 调整好贴膜温度和传送速度,连续贴膜最好把板子预热。 (2)干膜与基体铜表面之间出现气泡 原因? ? ? ? 解决方法 1)贴膜温度过高,抗蚀剂中的挥发万分急剧挥发,残留在聚酯膜和覆铜箔板之间,形成鼓泡。? ? ? ? 调整贴膜温度至标准范围内。 2)热压辊表面不平,有凹坑或划伤。? ? ? ? 注意保护热压辊表面的平整,清洁热压辊时不要用坚硬、锋利的工具去刮。 3)热压辊压力太小。? ? ? ? 适当增加两压辊间的压力。 4)板面不平,有划痕或凹坑。? ? ? ? 挑选板材并注意减少前面工序造成划痕、凹坑的可能。或者采用温式贴膜。 (3)干膜起皱 原因? ? ? ? 解决方法 1)两个热压辊轴向不平行,使干膜受压不均匀。? ? ? ? 调整两个热压辊,使之轴向平行。 2)干膜太粘? ? ? ? 熟练操作,放板时多加小心。 3)贴膜温度太高? ? ? ? 调整贴膜温度至正常范围内。 4)贴膜前板子太热。? ? ? ? 板子预热温度不宜太高。 (4)有余胶 原因? ? ? ? 解决方法 1)干膜质量差,如分子量太高或涂覆干膜过程中偶然热聚合等。? ? ? ? 更换干膜。 2)干膜暴露在白光下造成部分聚合。? ? ? ? 在黄光下进行干膜操作。 3)曝光时间过长。? ? ? ? 缩短曝光时间。 4)生产底版最大光密度不够,造成紫外光透过,部分聚合。? ? ? ? 曝光前检查生产底版。 5)曝光时生产底版与基板接触不良造成虚光。? ? ? ? 检查抽真空系统及曝光框架。 6)显影液温度太低,显影时间太短,喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞。? ? ? ? 调整显影液温度和显影时的传送速度,检查显影设备。 7)显影液中产生大量气泡,降低了喷淋压力。? ? ? ? 在显影液中加入消泡剂消除泡沫。 8)显影液失效。? ? ? ? 更换显影液 (5)显影后干膜图像模糊,抗蚀剂发暗发毛 原因? ? ? ? 解决方法 1)曝光不足? ? ? ? 用光密度尺校正曝光量或曝光时间。 2)生产底版最小光密度太大,使紫外光受阻。? ? ? ? 曝光前检查生产底版。 3)显影液温度过高或显影时间太长。? ? ? ? 调整显影液温度及显影时的传送速度。 (6)图形镀铜与基体铜结合不牢或图像有缺陷 原因? ? ? ? 解决方法 1)显影不彻底有余胶。? ? ? ? 加强显影并注意显影后清洗。 2)图像上有修板液或污物。? ? ? ? 修板时戴细纱手套,并注意不要使修板液污染线路图像。 3)化学镀铜前板面不清洁或粗化不够。? ? ? ? 加强化学镀铜前板面的清洁处理和粗化。 4)镀铜前板面粗化不够或粗化后清洗不干净。? ? ? ? 改进镀铜前板面粗化和清洗。 (7)镀铜或镀锡铅有渗镀 原因? ? ? ? 解决方法 1)干膜性能不良,超过有效期使用。? ? ? ? 尽量在有效期内使用干膜。 2)基板表面清洗不干净或粗化表面不良,干膜粘附不牢。? ? ? ? 加强板面处理。 3)贴膜温度低,传送速度快,干膜贴的不牢。? ? ? ? 调整贴膜温度和传送速度。 4)曝光过度抗蚀剂发脆。? ? ? ? 用光密度尺校正曝光量或曝光时间。 5)曝光不足或显影过度造成抗蚀剂发毛,边缘起翘。? ? ? ? 校正曝光量,调整显影温度和显影速度。 6)电镀前处理液温度过高。? ? ? ? 控制好各种镀前处理液的温度。 光化学图像转移(L/F)工艺 L/F网印常见故障和纠正方法 问题? ? ? ? 原因? ? ? ? 解决办法 涂覆层厚度不均匀? ? ? ? 抗蚀剂粘度太高 网印速度太慢? ? ? ? 加稀释剂调至正常粘度 加大网印速度,并保证速度均匀一致。 涂覆层厚度太厚或太薄? ? ? ? 网版目数选择不当? ? ? ? 选择合适的网目数丝网 针孔? ? ? ? 抗蚀剂有不明油脂 空气中有微粒 板面不干净? ? ? ? 换新的抗蚀剂并用丙酮彻底清洗 保证操作间空气洁净度 检查板面,清洁板面。 曝光时粘生产底版? ? ? ? 预烘不够 曝光机内温度太高 抽真空太强 涂覆层太厚? ? ? ? 调整预烘温度至正常值 检查曝光机冷却系统 检查抽真空,可不加导气条 适当延长预烘时间,使涂膜所含溶剂充分挥发 显

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