X波段TR组件中的定向耦合器.PDFVIP

维普资讯 第33卷第2期 电 子 工 蠢 曩 V01．33No．2 2007年 2月 ELECrRONICENGINEER Eeb．20o7 X波段 T／R组件中的定向耦合器 符 鹏 (南京电子技术研究所，江苏省南京市210013) 摘 要：主要讨论了T／R组件中承担提取、供给监测信号任务的弱耦合定向耦合器的研制。为了 节约空间，这种定向耦合器及其50Q 负载被制作在 LTCC(低温共烧陶瓷)多层基板 内部。该定向耦 合器的输入、输出及耦合端均设置有接地共面波导式的测试端 口，-*Yr；z使用空气共面探针测试台和微 波矢量网络分析仪进行测试 。 关键词 ：定向耦合器；x波段 ；LTCC；电阻负载 中图分类号：TN622 在多层基板上，该定向耦合器的输入、输出及耦合 0 引 言 端均设置有接地共面波导式的测试端 口，可以使用空 在某x波段相控阵雷达天线中，由于相邻T／R组 气共面探针测试台(CascadeMicroTech9OOO型)和微 件的中心距被严格限制在A／2—15mm 以避免栅瓣的 波矢量网络分析仪(Agilent8720ES型)进行测试。 产生，所以要求组件的结构紧凑。由此确定了组件中 1 定向耦合器设计 采用 LTCC(低温共烧陶瓷)多层基板加上若干种 MMIC(单片微波集成电路)裸芯片和起到控制／驱动 该定向耦合器耦合度为25dB，在组件中起提取 作用的ASIC(专用集成电路)裸芯片来构成组件的主 和供给监测信号的作用，对方向性有一定要求。同时， 体。 为了节约空间，希望能直接制作在LTCC多层基板的 该T／R组件的框图如图1所示。本文主要介绍 内部。因此，采用方向性较好并且结构紧凑符合要求 组件中承担提取和供给监测信号任务的弱耦合定向耦 的宽边耦合带状线结构形式来设计该定向耦合器。宽 合器的研制。 边耦合带状线定向耦合器方向性比平行耦合微带线定 向耦合器定向性好，其主要原因是整个基板结构对称， 奇偶模相速不像耦合微带线那样有较大的差异。 组件的LTCC多层基板表面是3层LTCC构成的 微带线，微带线的地层下面是9层基板，其中布有控制 信号和驱动电路的走线。这9层基板同时充当了宽边 耦合带状线基板。如果采用不加偏移的宽边耦合带状 图1 T／R组件原理框图 线，则耦合就会比要求的25dB强，这时可以有两种考 虑。首先是减少总层数，但这样会使线宽变窄，对线条 为了节约空间，这种定向耦合器及其50Q负载制 精度和2层之间线条的对位精度要求就变得很高；所 作在LTCC多层基板 内部。多层基板结构见图2。 以采用宽边偏移耦合带状线结构 ，如图3所示。 1