SMT不良缺陷诊断分析解决方案.ppt.pdf

SMT不良缺陷诊断分析与解决方案 黄云峰 SMT焊点的缺陷种类繁多,其形态也形形 色色.常见的SMT焊点缺陷有: 冷焊(cold soldering ) 拉尖(lcicle ) 虚焊(pseudo soldering ) 孔洞(void) 锡珠(soldering balls ) 脱焊(open soldering ) 偏移(excursion) 焊点剥离(solder-off ) 竖件(Set component) 翻件（turn ） 错焊(solder wrong ) 助焊剂残留(flux residue ) 漏焊(solder skips ） 焊料裂纹(solder crazeing ) 反向(reverse ) 桥接(连锡或短路solder bridge ) 焊点锡多(excess solder connection ) 焊点锡少(insufficient solder connection ) 冷 SMT焊接不良缺陷 焊 冷焊:焊接处的焊料未达到其熔点温度或焊接热量 不够充分，使其在润湿或流动之前就被凝固，根本未 形成任何金属合金层，使焊料全部或部分地处于非结 晶壮态并只是单纯地堆积在被焊金属表面上。 原因：1、加热温度不适合 2、焊膏变质 3、预热过度、时间过长或温度过高 4、由于表面污染仰制了助焊剂能力 5、不充足的助焊剂能力 解决方案：1、调整回流焊温度曲线 2、换新焊膏 3、改进预热条件 4、 在焊盘或引脚上及其周围的表面污染会仰制助焊剂能力导致 没有完全再流。应该用适当的电镀后清洗工艺来解决。 5、 不充足的助焊剂能力将导致金属氧化物的不完全清除，随后 导致不完全聚结，类似表面污染的情况。 SMT焊接不良缺陷 不 润 虚焊（不润湿或半润湿）:焊料与被焊金属表面部分或 湿 全部没有形成合金层，或引脚/焊端电极金属镀层 焊 虚 （ 有剥离现象，从而引发引脚/焊端与焊盘之间出现 不稳定的电气线路隔离的现象，造成电气联接处 1 ） 于或通或断状态。 原因：1、元件和焊盘可焊性差 2、焊料合金或焊粉质量不良 3、助焊剂活性不良 4、再流焊温度和升温速度不当 5、印刷参数不正确 不润湿 不润湿 不润湿 不 SMT焊接不良缺陷 润 湿 焊 虚 （ 2 ） 半润湿 半润湿 半润湿 解决方案：1、加强对PCB和元件的筛选，温湿度控制。 2、焊料里的铝、镉或砷等杂质可产生不良润湿；不规则的焊粉 形状也反应出较大的氧化物含量，因而要消耗更多的助焊剂和导致不良 的润湿。显然地，不良润湿是由不良的助焊剂活性所产生的。 3、调整回流焊温度曲线（ 回流时间、温度和再流气体 对润湿性能有很大的影响，或者由于太短的时间，或者由于太低的温度 而引起热量不充