X-Ray检测以及超声波扫描(C-SAM).docxVIP

X-Ray检测以及超声波扫描(C-SAM)简介X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。目的金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。应用范围IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。测试步骤确认样品类型/材料→样品放入X-Ray设备检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。依据标准IPC-A-610 ,GJB 548B典型图片BGA空洞BGA锡球开裂PCB线路断开IC缺陷检查简介超声波显微镜 (SAT)是Scanning Acoustic Tomography 的简称，又称为C-SAM (C-mode Scanning Acoustic Microscope)。此检测为应用超声波与不同密度材料的反射速率及能量不同的特性来进行分析。?利用纯水当介质传输超声波信号，当讯号遇到不同材料的界面时会部分反射及穿透，此种发射回波强度会因为材料密度不同而有所差异，扫描声学显微镜就是利用此特性，来检验材料内部的缺陷并依所接收的信号变化将之成像。目的无损检测电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷（裂纹、分层、空洞等）；通过图像对比度判别材料内部声阻抗差异、确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。应用范围塑料封装IC、晶片、PCB、LED测试步骤确认样品类型→选择频率探头→放置测量装置中→选择扫描模式→扫描图像→缺陷分析依据标准IPC/JEDEC J-STD-035 ,IPC/JEDEC J-STD-020, MIL-STD 883G, GJB 548B典型图片裂纹/Die分层/die paddle分层/lead frame简介美信检测是一家具有CNAS和CMA资质认证的第三方检测机构，提供检测服务● 形貌观察与测量● 显微结构分析● 表面元素分析● 表面异物分析● 成分分析● 力学性能测试● 热学性能测试● 焊接工艺评定● CT扫描● 无损检测● 切片分析● 阻燃性能测试● 油品检测● 清洁度测试● 可靠性测试● 失效分析● 配方分析● 有毒物质检测● 涂镀层厚度......