金相的分析的总结.docVIP

金相试样的制备步骤：取样、镶嵌、标识、磨光、抛光、显示 ⑴若选取的试样的形状、大小便于用手握持，则不必镶嵌 ⑵若检验非金属夹杂物或铸铁中石墨，就不必进行侵蚀 纵断面主要用于： 检验非金属夹杂物的数量、大小和形状 检验晶粒的变形程度和锻造显微组织 检验钢材的带状组织，及通过热处理对带状组织的消除程度 横断面主要作用于： 检验从表面到中心金相组织变化情况及偏析 检验表层各种缺陷 检验表面热处理结果 检验非金属夹杂物在整个断面上的分布 测定晶粒度等 镶嵌分为：有机材料镶嵌法、机械夹持法 金属变形层（金属扰乱层）：金相试样在制备中磨面的微观变化，严重变形的粉末金属与磨料的混合物，形成了高度变形玷污区（污染区） 金属变形层的危害：若抛光后未完全消除金属扰乱层，则侵蚀后在金相显微镜下就观察不到真实组织而出现假象 故磨光和抛光时试样制备中极为重要的两道工序 扰乱层的产生: 使用外形圆润的抛光粉 抛光压力过大（磨光） 扰乱层变薄：①减轻磨光、抛光压力 ②使用外形尖锐的抛光粉 完全避免：不用机械抛光，改用化学抛光 消除：扰乱层较厚的试样，一次侵蚀不能将其消除，可采用抛光、侵蚀交替进行法，直至真是组织清晰为止 磨光的目的：①得到平整光滑的磨面 ②莫面上允许有极细儿均匀，单一方向的磨痕 抛光目的：消除试样细磨时所留下的细微磨痕，得到平整光滑的镜面 机械抛光、电解抛光、化学抛光、复合抛光 机械抛光原理:抛光微粉与磨面间的相对机械作用使磨面变成光滑镜面的过程 主要作用：①磨削（切削）作用【主要作用】 ②滚压作用 化学抛光：将试样侵入一定成分的溶液中，依靠化学药剂对表面的不均匀性溶解，得到 波浪形的平面 不适于高倍观察，适合低、中倍 化学侵蚀法：将抛光好的金相试样，侵入化学试剂中，或用化学试剂揩擦试样磨面，显示出显微组织的方法 侵蚀原理 侵蚀时间及深浅程度：当抛光面失去光泽变成灰暗即可【变黑说明寝室过度】 常见宏观缺陷的特征及产生原因： ⑴缩孔 特征：横向截面上的试样轴心处，呈现不规则的空洞或裂纹 产生原因：钢液在冷凝时，发生体积集中收缩 ⑵中心疏松 ⑶偏析 ⑷裂纹 透镜的象差：实际成象与理想成象之间的偏离就是光学系统的象差 象差的危害：影响象的清晰度和物、象之间的相似性 物镜类型按象差校正程度分为：消色差物镜【结构最简单】、复消色差物镜、半复消色差物镜 平场复消色差物镜除具有复消色差物镜的优点之外，场曲能得到进一步校正 数值孔径：表征物镜的聚光能力，NA表示 NA=n sinα n-介质的折射率 α孔径角 物镜的孔径角和介质的折射率越大，咋孔径数值越大 增加孔径角的途径：①增加透镜的直径 ②缩短物镜的焦距【常用方法】 物镜的分辨力是指物镜对显微组织构成清晰可分辨的能力，一般用能分辨两点间最小距离d的倒数1／d d=0.5λ／NA=λ／2NA 景深： 惠更斯目镜：凉快相同玻璃制成的平凸透镜组成 主要作用：①放大作用 ②使映像亮度均匀 焦点位于两透镜之间，不单独作为放大镜使用，又称负型目镜 补偿目镜【能校正垂轴色差】可单独作为放大镜使用为正型目镜 科勒照明特点: ①照明均匀②光利用率高，照明效果好 临界照明特点：①光能利用率高。亮度高②适用于高倍率摄影照明 照明方式：明场照明 暗场照明 明场照明特点：光束两次穿过物镜，故物镜起着聚光与放大的双重作用 暗场照明：试样的组织便已明亮的物象映衬在暗黑的视场内 特点：光束一次穿过物镜，放大作用 显微镜光学行程：分为直立和倒立行程 直立光程：金相试样的磨面向上、物镜向下的光学布置 缺点：①只有试样的上下表面保持平行时，才能在真个视域内获得清晰的象 ②试样放在镜筒下面，镜筒的上升高度有限，过于高大的试样难于使用 倒立光程特点：①试样磨面磨平就可观察分析 ②试样放在载物台上部，空间不受限，可安放尺寸较大的式样 视场光阑：限制光学 成象范围的光阑 金相摄影包括：实物、低倍摄影与显微摄影 反差系数：指胶片拍摄冲洗后的影象明暗程度（黑白对比度）与远景物的明暗程度的比值 卤化银颗粒细而均匀，反差系数就打；颗粒粗而不均匀，反差系数就小 宽容度：表示胶片表达被摄物全部亮度范围的能力（伸缩性） 与银盐的粒度有关，颗粒越细。宽容度小：反之，大 30.低倍摄影 与实物摄影 凸透镜成像 实像 31.双