chapter 2-2 硅晶体结构和微观力学.ppt

许多MEMS元件呈薄板或梁的形状，热应力分布的封闭解。 在下图定义了三维固体在静力平衡状态下的应力和相应的应变分量。沿着x、y、z方向的位移分别被表示为 、 和 。 薄板中沿厚度方向的温度变化导致的热应力 图描述了一个笛卡尔坐标系定义的任意形状的薄板。假设该平板承受平面应力，这意味着在承受沿厚度方向的温度变化时，有如下情形： 热应力： 热应变： 位移分量： （4-52b） ，x方向 （4-53a） ，y方向 （4-53b） ，z方向 （4-53c） 法向热力 和热力矩 根据温度函数 表示为： （4-54a） （4-54b） 其中， 是热膨胀系数， 是杨氏膜量， 是材料的泊松比。 温度沿厚度方向变化的梁中的热应力 如图梁的横截面积 相应的惯性矩为 。 弯应力是我们关心的主要应力分量： 相应的应变分量为： 沿x方向的位移分量为： 沿z方向的位移分量为： 由热力引起的法向力和弯矩( 和 ) 弯曲梁的曲率按照下面方程计算： 其中， 为弯曲梁的曲率半径。 * * 注意:这里和传统工程/材料力学追求不一样的地方 * 结合mems的设计\制造\材料高度