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波峰焊接工艺基础
波峰焊接工艺基础
Alpha Metals 培训
1
用于波峰焊的PCB的种类
通孔焊接工艺/ Through-hole Technology
双面表贴/ Double-Sided Surface Mount
混装工艺/ Mixed Technology
2
混装工艺
现在大多数的PCB装配用的都是混装技术。
这种装配通常是板子两面都有SMT器件再加上通孔元器件。
这种装配工艺比较复杂,回流焊接和波峰焊接都要用到。
3
混装工艺
贴片胶
表贴焊盘
PCB
先安装底面SMT器件,这些器件将和通孔器件一起进
行波峰焊接。
SMT器件需用贴片胶固定以防波峰焊接时脱落。
贴片胶可以用模板印刷或自动点胶机点。
4
混装工艺
拾取和放置
SMT器件 机器吸嘴
引脚
焊盘
胶水
接着贴片机将元器件贴放在胶水上 (不使用焊膏)
5
混装工艺
混装工艺的板上要插装通孔元器件 (很多公司使用手工插件)
6
混装工艺
片波/chip wave 主波/main wave
垂直的乱波 表现的更为平滑
接下来, 对完全安装好的板子进行波峰焊接。底面SMT器件将
和通孔器件一起进行焊接。产品设计者必须允许底面贴装的
SMT器件能承受波峰焊的温度。
7
波峰焊系统原理
8
基本波峰焊接工艺
助焊剂 预热 加热与焊接
9
可变的工艺参数
• 传送带速度 • 波峰形状和速度
• 助焊剂类型和应用方法
• 焊料相对板子的高度和稳
• 预热参数 定性 (焊接深度)
• 单/双波峰
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