邮电子工艺实习报告.docVIP

北京邮电大学实习报告 实习名称 电子工艺实习 学 院 信息与通信工程学院 学生姓名 班 级 通信 班 学 号 2012210 实习时间 2014年6月21日至27日 实习地点 学九301教室 实 习 内 容 掌握电烙铁的正确使用方法、基本的焊接技术和万用表等常用电子仪表的使用方法；了解常用电子元器件的性能特点、命名、识别及其安装方法。了解和掌握表面贴装工艺（SMT）的基本知识、工艺流程以及各种常用的EDA工具。 掌握机器狗的工作原理，学会识别电路原理图与印刷图；学会半导体二极管、电解电容等有极性元件正负极性的区分，色环（四色或五色）电阻、电感标称数值的读取等，并进一步熟练焊接技术。 了解并初步掌握一般电子产品的生产制作、调试与装配的基本技能与方法。 整机调试与验收，写实习总结报告。 学生 实习 总结 （附页，不少于2000字） 见附页 实 习 成 绩 评 定 遵照实习大纲并根据以下三方面按百分制综合评定成绩： 1、思想品德、实习态度、实习纪律等 2、技术业务考核、笔试、口试、实际操作等 3、实习报告、分析问题、解决问题的能力 实习评语: 实习成绩: 指导教师签名： 实习单位公章 年 月 日 1.焊接工艺 1.1 焊接工艺的基本知识 焊接——是通过加热或加压力（或两者并用），使被焊金属原子之间互相溶解与扩散，使分离