模拟电子最后定稿(2013.10w改).doc

电气工程与自动化系 模拟电子技术学材  目 录 任务一 LED创意设计 1 任务二 交替闪烁灯设计 7 任务三 放大器的设计 14 任务四 简易助听器设计 24 任务五 反馈电路 45 任务一 LED创意设计 二极管 （一）二极管的结构、符号和类型 1．结构和符号 二极管实质上就是一个PN结，从P区和N区各引出一条引线，封装在一个管壳内。P区的引出端叫正极或阳极，N区的引出端叫负极或阴极。 小电流的用玻璃壳或塑料壳封装。大电流的二极管，用金属外壳封装，且外壳就是一个极，并制成螺栓形，以便与散热器连成一体。二极管外壳上一般印有符号表示极性。 按二极管制造工艺的不同，二极管分为点接触型、面接触型和平面型三种： 点接触型特点是：PN结面积小，结电容小，通过的电流小，用于高频、检波等。 面接触型特点是：PN结面积大，结电容大，只能在低频下工作，允许通过的电流较大，常用于整流等。 平面型特点是：PN结面积较小时，结电容小，可用于脉冲数字电路中；PN结面积较大时，通过电流较大，可用于大功率整流。 2．类型 （二）二极管的电压电流特性 加到二极管两端的电压和流过二极管的电流之间的关系曲线。 1．正向特性 图中第一象限的图形是二极管正偏时的电压电流特性曲线，简称正向特性。 当外加电压较小时，不足以克服PN结内电场对多数载流子的阻力，这一范围称为“死区”，相应的电压称为死区电压。硅管的死区电压为0.5 V（特性曲线的OA段），锗二极管的死区电压为0．2 V。 当电压大于死区电压时，PN结内电场被削弱，因而电流增加很快（图中N段），二极管正向导通。导通后二极管的正向电压称为正向压降或管压降。硅管导通压降约 0．7 V，锗管导通压降约为0．3 V。 2．反向特性 当二极管承受反向电压时，加强了PN结的内电场，使二极管呈现很大电阻。少数载流子很容易通过PN结形成反向电流。由于少数载流子是有限的，使这种反向电流在外加反向电压增高时无明显增大，称它为反向饱和电流（曲线OC段）。通常硅管反向电流是几微安到几十微安，锗管可达到几百微安。这个电流是衡量二极管质量优劣的重要参数，越小，质量越好。 当反向电压增大到超过某一值时（图中C点），反向电流会突然增大，这种现象称为反向击穿。 二极管特电压电流特性曲不是一条直线，是非线性元件。 (三）二极管的主要参数 二极管的参数是反映其性能和质量的一些数据。通常用一些有代表性的数据来反映二极管的具体特性和使用中受到的限制，这些数据就是参数。 1．最大整流电流IFM。 二极管长期使用的允许通过的最大正向平均电流为最大整流电流，常称为额定工作电流。 2．最大反向工作电压URM 最大反向工作电压是保证二极管不被击穿而规定的最高反向电压，常称额定工作电压。 3．最大反向电流IRM 最大反向电流是最大反向工作电压下的反向电流。 (四)二极管的识别和简易检测方法 用万用表的电阻挡来测量二极管的电阻以判别它的极性及其质量坏。万用表的红笔（正端）接表内电池的负极，黑笔（负端）接表内电池的正极，选择RX100或RX1k挡。 二极管正向特性曲线起始端的非线性，PN结的正向电阻是随外加电压的变化而变化的，同一只二极管用 R X100和 RX1k挡时测得的正向电阻读数是不一样的。 发光二极管 （一光强度定义 发光强度的基本单位定义为坎德拉（cd），1、普亮(IV10mcd)2、高亮(10IV100mcd)3、超高亮(IV100mcd) 二LED灯的工作电压与电流 的装配步骤的要求：熟悉图纸。首先要识读原理图和印刷电路板。了解线路工作原理所用元器件种类、规格、数量；电路板的零件分布状况，有无桥线及桥线的位置等。做到熟悉电路和零件装配位置。清点元件。按元件清单表的要求清点各类元件配备数量，如有缺少必须补足。检测元件。按正确的方法检测各类元件（如已检测过则本步骤操作可免）。如有不合格元器件，设法调换。元器件成形与引脚处理。本机内元器件采用卧式插装，在装机前首先要对各元器件引脚进行成形处理，再将各元器件引脚准备焊接处进行刮削去污、去氧化层，然后各引脚准备焊接处上锡。元件插装与固定。将经过成形、处理过的元器件按图进行插装，装顺序按先小后大原则进行。插装时各元器件均不能插错，特别要注意有极性元件不能插反，如二极管、三极管、集成电路、驻极体话筒和电解电容等。元器件的焊接与整理。细心处理好每一个焊点，保证焊接质量，焊好后剪掉多余的引线。 一、发光二极管发光电路的设计