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负温度系数热敏电阻器tsm系列-晶品科技
负温度系数热敏电阻器 ：TSM 系列
温度传感用表面贴装（SMD ）型热敏电阻器
特点
1. 满足RoHS与无卤要求
2. EIA尺寸 ：0201, 0402, 0603, 0805
3. 高可靠度结构
4. 工作温度范围 ：-40℃~ +125℃
5. 宽阻值范围
6. 低成本
7. 安规认证 ：UL/ cUL / TUV
用途
1. 电池组
2. 主板/笔记本电脑/个人电脑
3. 液晶显示器
4. 手机
5. 蓝牙耳机
6. Wi-Fi 模块
编码规则
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16
产品类型 尺寸(EIA) B 值定义 零功率电阻 R25 公差 B 值 B 值公差 可选后辍
兴勤 A 0201 A B25/85 25℃ (R25) F ±1% 338 3380 1 ±1% 满足RoHS
2 Z
102 10x10 Ω= 1 KΩ
TSM NTC 热敏电阻 0 0402 B B25/50 3 G ±2% 34D 3435 2 ±2% 无卤要求
103 10x10 Ω=10 KΩ
TSM 系列 1 0603 H ±3% 395 3950 3 ±3%
3
2 0805 473 47x10 Ω=47KΩ J ±5% 39H 3975
K ±10% 405 4050
包裝
R 轴装
B 散装
结构与尺寸
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